Neu High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Hirose Electric bietet ein breites Portfolio an Steckverbindern für tragbare Geräte wie Kopfhörer, Smart-Uhren, Smart-Brillen und Smart-Ringe. Diese Steckverbinder sind für Hochgeschwindigkeitsdaten, niedrigen Stromverbrauch und EMI-Steuerung ausgelegt und unterstützen die zuverlässige Integration von Displays, Sensoren, Batterien und Antennen in kompakten, am Körper getragenen Designs. Die Steckverbinder von Hirose Electric sind auf Langlebigkeit und Präzision ausgelegt und erfüllen die hohen Anforderungen von Wearables, bei denen Flexibilität, Platz und Signalqualität entscheidend sind.
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Hirose Electric Wearable-LösungenEntwickelt für tragbare Geräte wie Kopfhörer, Smart-Uhren, Smart-Brillen und Smart-Ringe.08.09.2025
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HARTING har-modular® KabelsteckverbinderDie modulare Bauweise ermöglicht eine individuelle Bauform von Steckverbindern aus handelsüblichen Modulen.25.08.2025 -
Amphenol SMP-, SMPM- und SMPS-PCB-Steckverbinder mit mehreren AnschlüssenLösung mit kleinem Formfaktor, die für Hochfrequenz-Applikationen mit hoher Dichte ausgelegt ist.28.02.2025 -
Samtec HPTT XCEDE® HD-LeistungsmoduleBieten ein Rastermaß von 1,8 mm und einen kleinen Formfaktor für erhebliche Platzeinsparungen.26.02.2025 -
Amphenol VITA 67,3 Developer KitsErmöglichen eine schnelle Prototyperstellung von Embedded System Designs für VITA-67 mit robusten Kabelsätzen.03.01.2025 -
Amphenol SpaceVPX VITA 78 SteckverbinderFür Raumfahrt-basierte elektronische Systeme ausgelegt und nutzen die OpenVPX-Architektur und -Technologie.30.09.2024 -
Amphenol NanoRF VITA 67,3 LösungenBeinhaltet Kabelsätze, Backplane und Steckkabelkontakte, sowie VITA-Module.26.06.2024 -
Amphenol HD Express® VerbindungssystemHochleistungsfähige Backplane-Lösung mit hoher Dichte erfüllt die mechanischen und elektrischen Anforderungen von PCIe Gen 6.12.07.2023 -
TE Connectivity MULTIGIG RT Lötfahnen-SteckverbinderDie leichten und robusten Backplane-Steckverbinder entsprechen den Schnittstellenabmessungen für VITA 46 Steckverbinder.30.03.2023 -
Amphenol Millipacs® Plus SteckverbinderHartmetrische 2-mm-Steckverbinder mit einer Auswahl an Datenraten von 3 bis 25 GBit/s30.03.2023 -
Samtec Flyover® KabelsatzsystemeErweitert die Signalreichweite und Dichte über extrem niedrige Twinax-Kabel für eine Lösung für 56 Gbps+ Herausforderungen.24.08.2022 -
Amphenol SMPM und SMPS VITA 66.5 NanoRF HybridmoduleUmfassen eine 14/19-Anschluss-HF und eine 3-Anschluss-MT- GlasFaser- Backplane sowie steckbare Hybridmodule.21.07.2022 -
Amphenol XCede® Backplane-SteckverbinderBieten Lösungen mit 85Ω und 100Ω, während die gleichen Steckschnittstellen beibehalten werden.13.07.2022 -
Samtec Konnektivitätslösungen für künstliche IntelligenzUmfangreiches portfolio an Hochleistungsprodukten, die Systemdesigns der nächsten generation unterstützen.21.04.2022