Neu Hartmetrische Steckverbinder
Die hartmetrischen Backplane-Steckverbinder Z-PACK HM-eZD von TE Connectivity (TE) bieten Datenraten bis zu 56 Gbps und sind abwärtskompatibel mit früheren Versionen der HM-ZD-Produktfamilie. Diese Steckverbinder bestehen aus einer Stiftleiste und einer Anschlussbuchse zur Leiterplattenmontage, die beide 10 Spalten mit 3 Reihen aufweisen. Die Z-PACK HM-eZD-Steckverbinder bieten ein Rastermaß von 2,5 mm und einen großen Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis +105 °C. TE Z-PACK HM-eZD hartmetrischen Backplane-Steckverbinder sind für AdvancedTCA® (ATCA) Applikationen ausgelegt, einschließlich Optionen für traditionelle und koplanare Architekturen. Zu den geeigneten Applikationen für diese Steckverbinder gehören Datencenter-Applikationen, Prüfung und Messung, medizinische Bauteile und Industrieautomatisierungssysteme.
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TE Connectivity Z-PACK HM-eZD Hartmetrische Rückwandplatinen-SteckverbinderDatenraten von bis zu 56 Gbps und ist rückwärtskompatibel mit früheren Versionen der HM-ZD-Familie.07.08.2024
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Molex NearStack HD-SteckverbindersystemEine Kabellösung mit niedrigem Profil und hoher Dichte mit PAM-4-Geschwindigkeiten von 64 GBit/s, welche die PCIe Gen-6-Standards erfüllen.12.04.2024 -
EDAC Medical Interconnect SolutionsA comprehensive range of connectors and cable assemblies designed for medical applications.16.05.2023 -
EDAC Agricultural Technology Interconnect SolutionsOffers reliable and durable connector solutions that can withstand harsh agricultural environments16.05.2023 -
KYOCERA AVX FloXY® Board-to-Board SteckverbinderBieten Bewegung (Float) im X und Y-Achsenbereich, um Fehlausrichtung (Offset) während der Bestückung zu absorbieren.23.03.2023 -
TE Connectivity Z-PACK 2-mm-HM-EON-SteckverbindersystemSie bieten einen maximalen Kontaktwiderstand von 20 mΩ, einen Nennstrom von 1,5 A pro Kontakt und eine Spannung von 750 VRMS.13.05.2022