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Amphenol Commercial Topflight-Steckverbinder sind 3 mm x 5.7mm-Pitch-Leistungssteckverbinder, die für flexible Wire-to-Board-Konfigurationen in Applikationen entwickelt wurden. Diese Steckverbinder liefern 18,5 A/Pin Maximale Strombewertung und die Drahtstärkenbereiche von AWG# 13 bis AWG# 16. Die Toplight-Steckverbinder verfügen über spezielle narrensichere Maßnahmen, um eine falsche Einführung zwischen Schaltungen zu verhindern. Diese Steckverbinder sind für einen Power Pin sowie für 4 zu 14 Schaltungen in zweireihiger Ausführung erhältlich. Die Toplight-Steckverbinder bieten eine Anschlusskonstruktion mit geringer Einsteckkraft, wodurch die Steckkraft reduziert werden kann. Typische Applikationen sind Industrie und Messtechnik, Kommunikation, Datenverarbeitung und Konsumgüter.
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Amphenol Topflight-Anschlüsse3 mm x 5,7 mm Raster-Stromverbinder für flexible Wire-to-Board Konfigurationen.02.02.2026
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Molex Micro-Fit+ OCP M-PIC 12 V SteckverbinderUnterstützt bis zu 864 W für Bauteile gemäß den OCP M-PIC-Spezifikationen.27.01.2026 -
TE Connectivity QP 6.5 mehrfarbige Wire-to-Board-LeistungssteckverbinderEntwickelt, um Leiterplattenherstellern bei der Steigerung des Bestückungswirkungsgrad zu helfen.16.01.2026 -
TE Connectivity SIAMEZE Anschlüsse mit DoppelschlitzVereinfachen komplexe Verdrahtungsprobleme für Ventile, die in platzbeschränkten Umgebungen betrieben werden.20.11.2025 -
Molex SideWize-SteckverbinderDie Anschlussbuchse mit seitlichem Ausgang verhindert Kabelbiegeradius und ist berührungssicher zur Reduzierung von Stromschlägen.01.09.2025 -
TE Connectivity 0,8 mm Flachprofil-Crimp-AnschlusssteckverbinderStellt ein Wire-to-Board Steckverbindersystem für Fahrzeug-, Leistungs- und Signal- Applikationen bereit.29.08.2025 -
TE Connectivity FLIP-N-LOK Wire-to-Board SignalsteckverbinderMaximiert Platz auf der PCB, hohe Dichte mit Hebeldesign zur Unterstützung des Wirkungsgrads und der Ergonomie.14.08.2025 -
Mill-Max 0965 & 0975 .024" Stroke Spring-Loaded PinsMechanical life of 100,000 to 1M cycles and an operating temperature range of -55°C to +125°C.07.08.2025 -
HARTING AEF HV-SteckverbinderDie Steckverbinder bieten eine IP6K9K-Schutzart , >3000 Steckzyklen, einen Nennstrom von 200 A und eine Spannung von 800 V.09.07.2025 -
TE Connectivity HPI-AnschlüsseVergoldet mit Mittellinien-Rastermaßen 1.0 mm, 1,5 mm, 2.0 mm und 2,5 mm.08.07.2025 -
Mill-Max Pins & ReceptaclesOffers a modular interconnect platform engineered for medical, automotive, and industrial sectors.22.05.2025 -
Mill-Max 809 & 819 Spring-Loaded Cable AssembliesFeatures spring-loaded pins pre-wired with black or red stranded wire.29.04.2025 -
Molex PowerWize-Steckverbinder 3,40 mmNutzt die Coeur-Sockel-Technologie, um eine Energieeffizienz zu erreichen, die für das Kostenmanagement entscheidend ist.28.04.2025 -
Amphenol DensiMate™ Zweireihige Steckverbinder 1,25 mmWire-to-Board-Lösungen, die sich ideal für Miniaturapplikationen eignen.24.04.2025 -
Hirose Electric MT Wasserdichte Leistungs- und Hybrid-SignalsteckverbinderDer Hebelverriegelungsmechanismus verhindert Abdichtungsstörungen und gewährleistet gleichzeitig zuverlässige Verbindungen.03.03.2025 -
TE Connectivity NTSEAL Abgedichtete wire-to-wire-SteckverbinderKompakter Footprint mit hoher Dichte in 20, 26, 36 oder 48 Positionen und mit dem bewährten Kontaktsystem von DEUTSCH.27.12.2024 -
TE Connectivity GRACE INERTIA Mehrlast-SteckverbinderBietet Design -Flexibilität für Leiterplatten (Printed Circuit Board, PCB)-Hersteller.13.12.2024 -
Phoenix Contact CONNEXIS PCB-SteckverbinderWire-to-Board-Steckverbinder mit Push-in- oder Crimp-Anschluss-Technologie.23.10.2024 -
TE Connectivity MAG-MATE Anschlüsse für Aluminium-MagnetdrahtVerfügen über einen doppelten IDC-Steckplatz, der einen hohen Durchsatz beim Anschluss von Aluminium-Magnetdraht ermöglicht.09.10.2024 -
TE Connectivity HQ-4/4/6 Hybrideinsätze mit CAT 5 EthernetBieten Sie hybride Leistungs-, Signal- und Ethernet-Datenübertragungsfunktionen.30.09.2024 -
HARTING HAN® ORV3-SteckverbinderSteckverbinder mit niedrigem Profil, die für den Einsatz in Power-Shelves von Rechenzentren ausgelegt und konzipiert sind.07.08.2024 -
Amphenol HVLock® Wire-To-Board-Steckverbinder von 4,50 mmBetriebsspannung 1.200 V mit einer Speicherkapazität von 3 A (alle Kontakte sind mit Strom versorgt) & Drahtstärke 22AWG oder 20AWG.29.07.2024 -
Samtec URSA® Extrem robustes I/O-SystemHyperboloid-Kontakt für maximale Zuverlässigkeit und hohe Steckzyklen in einem kleinen Formfaktor.12.07.2024 -
Amphenol IPC-M-Baureihe LeistungssteckverbinderRobuste Bauweise und verfügt über ein farbkodiertes Gehäusedesign: Grau, Blau und Rot.11.07.2024 -
TE Connectivity T9A Relaisgehäuse mit Standard-FASTON-AnschlüssenMit geringer Steckkraft, großen Druckflächen und fehlerreduzierenden Verbindungsfunktionen ausgestattet.03.07.2024