Renesas Electronics TP65H070G4RS 650 V SuperGaN® FET in TOLT
Der TP65H070G4RS 650 V SuperGaN® FET im TOLT-Gehäuse von Renesas Electronics zeichnet sich durch einen Einschaltwiderstand RDS(on) von 72 mΩ aus, der typisch für ein von oben gekühltes TOLT-Gehäuse 650 V Oberflächenmontage ist, das dem JEDEC-Standard MO-332 entspricht. Das TOLT-Gehäuse bietet Flexibilität beim Wärmemanagement, insbesondere in Systemen, die keine herkömmlichen Bauteile zur Oberflächenmontage mit Kühlung von unten zulassen. Der TP65H070G4RS ist ein normalerweise ausgeschaltetes Bauelement, das Niederspannungs-Silizium-MOSFET- und Hochspannungs-GaN-HEMT-Technologien kombiniert und so eine überlegene Zuverlässigkeit und Leistung liefert. Die Gen IV SuperGaN-Plattform nutzt fortschrittliche epitaktische (Epi) und patentierte Designtechnologien, um die Fertigung zu vereinfachen und den Wirkungsgrad gegenüber Siliziumlösungen zu verbessern. Dies wird durch die Reduzierung von Gate-Ladung, Crossover-Verlusten, Ausgangskapazität und Sperrverzögerungsladung erreicht. Der 650 V SuperGaN-TOLT-FET TP65H070G4RS von Renesas Electronics eignet sich besonders für Applikationen in den Bereichen Datenkommunikation, Industrie, Computerbranche und mehr.Merkmale
- Gen IV Technologie
- JEDEC-qualifizierte GaN-Technologie
- Dynamischer RDS(on)eff produktionsgeprüft
- Oberseitenkühlung
- Robustes Design, definiert durch:
- Großer Sicherheitsabstand am Gate
- Transiente Überspannungsfestigkeit
- Sehr geringe Sperrverzögerungsladung (QRR)
- Reduzierter Crossover-Verlust
- Erzielt einen höheren Wirkungsgrad in harten und weichen Schaltungen:
- Erhöhte Leistungsdichte
- Reduzierte Systemgröße und geringeres Gewicht
- Niedrigere Gesamtsystemkosten
- Einfach anzusteuern mit gängigen Gate-Treibern
- GSD-Pinbelegung optimiert das Hochgeschwindigkeitsdesign
- RoHS-konforme und halogenfreie Verpackung
Applikationen
- Datenkommunikation
- Umfangreicher industrieller
- PV-Umrichter
- Servomotoren
- Computerbranche
Technische Daten
- Abmessungen: 10 mmm x 15 mmm
- Typischer RDS(on) von 72 mΩ
- Maximaler RDS(on) von 85 mΩ
- Typische Schwellenspannung (Vth) von 4 V
- Betriebsfrequenz (Fsw) von ≤300 kHz
- VDSS(TR) von 800 V
- VDSS von 650 V
- 29 A maximaler Dauersenkenstrom (ID)
- Typische Qoss: 78 nC
- 0 nC QRR
- Gehäuse und Sperrschicht-Betriebstemperatur von -55 °C bis +150 °C
Vereinfachtes Halbbrücken-Schaltschema
Weitere Ressourcen
- AN0003: PCB-Layout und Prüfpunkte für GaN-Leistungsschalter
- AN0007: Lötempfehlung für die zweite Lötstufe bleifreier PQFN88-Gehäuse im Dampfphasen-Reflow-Verfahren
- AN0009: Empfohlene externe Schaltung für GaN-FETs von Renesas Electronics
- AN0012: Informationen zur Tape-and-Reel-Oberflächenmontage
- AN0014: Kostengünstiger Hochspannungs-Siliziumtreiber mit hoher Dichte
Veröffentlichungsdatum: 2023-11-08
| Aktualisiert: 2025-06-05
