STMicroelectronics SGT080R70ILB E-Mode PowerGaN TRANSISTOR
Der STMicroelectronics SGT080R70ILB E-Mode PowerGaN Transistor ist ein Anreicherungs-Transistor, der für Applikationen mit hohem Wirkungsgrad für die Leistungsumwandlung ausgelegt ist. Mit einer Drain-Source-Nennspannung von 700 V und einem typischen Einschaltwiderstand von nur 80 mΩ nutzt der STMicroelectronics SGT080R70ILB die überragende Schaltleistung der Galliumnitrid-Technologie (GaN), um Leitungs- und Schaltverluste zu minimieren. Der Transistor ist in einem kompakten PowerFLAT 8x8 HV-Gehäuse untergebracht, unterstützt den Hochfrequenzbetrieb und eignet sich hervorragend für den Einsatz in Resonanzwandlern, Blindleistungskompensation (PFC) und DC/DC-Wandlern. Niedrige Gate-Ladung und Ausgangskapazität ermöglichen schnellere Übergänge und reduzierte Energiedissipation, wodurch sich der SGT080R70ILB gut für anspruchsvolle Applikationen in der Unterhaltungselektronik, in Industriesystemen und Rechenzentren eignet.Merkmale
- Verbesserung Modus normalerweise aus TRANSISTOR
- Sehr hohe Schaltgeschwindigkeit
- Hohe Leistungsmanagement-Fähigkeit
- Extrem niedrige Kapazitäten
- Kelvin-Quellen-Pad für optimalen Gate-Antrieb
- Keine Sperrverzögerungsladung
- ESD-Schutz
- RoHS-konform
Applikationen
- Unterhaltungselektronik
- Industriesysteme
- Rechenzentren
- Adapter für Tablets, Notebooks und AIO
- USB Type-C®-PD-Adapter und Schnellladegeräte
- AC/DC-Wandler
- DC/DC Wandler
- Wandler
- Blindleistungskompensation (PFC)-Stufen
Technische Daten
- 700 V maximale Drain-Source-Spannung
- 800 V maximale transiente Drain-Source-Spannung bei tp <>
- -6 V bis 7 V maximale Gate-Source-Spannung
- 29 A maximaler Dauersenkenstrom bei +25 °C
- 58 A maximaler Impuls-Drainstrom bei tp = 10μs
- 188 W maximale Verlustleistung bei +25 °C
- 2,3 V typische Source-Drain- Sperrspannung
- Schalt-
- 3 ns typische Einschaltverzögerungszeit
- 4 ns typische Anstiegszeit
- 5 ns typische Abschaltverzögerungszeit
- Typische Abfallzeit von 4 ns
- Statisch
- Höchster Ableitstrom von 390 μA zwischen Drain und Source
- Typischer Ableitstrom von 163 μA zwischen GATE und Source
- Schwellenspannungsbereich von 1,2 V bis 2,5 V für das GATE
- Höchster statischer On-Widerstand von 80 mΩ zwischen Drain und Source
- 2 kV Human Body Model (HBM) ESD-Schutz
- Betriebstemperaturbereich der Verbindungsstelle -55 °C bis +150 °C
- Dynamik-
- 225 pF typische Eingangskapazität
- 70 pF typische Ausgangskapazität
- 0,5 pF typische Rückübertragungs-Kapazität
- 105 pF typische äquivalente Ausgangskapazität Energiebezogen
- Typische äquivalente Ausgangskapazität von 150 pF, zeitbezogen
- 3 Ω typischer intrinsischer GATE-Widerstand
- 2,2 V typische GATE- Plateau-Spannung
- 6,2 nC typisch gesamt GATE elektrische Ladung
- Typische elektrische Ladung Gate-Source: 0,5 nC
- Typische elektrische Ladung Gate-Drain: 2,2 nC
- Typische Sperrverzögerungsladung: 0 nC
- 60 nC typische Ausgangsladung
- Thermischer Widerstand
- 0,52 °C/W Übergang zur Gehäusetemperatur
- 33,6°C/W Übergang von der Halbleiter- zur Umgebungstemperatur
Schaltschema
Testschaltungen
Veröffentlichungsdatum: 2025-10-20
| Aktualisiert: 2025-12-04
