Neu Speichersockel-Steckverbinder
Die Compression Attached Memory Module 2(CAMM2)-Speicheranschlüsse von TE Connectivity (TE) enthalten eine Speichermodulschnittstelle der nächsten Generation, die Teil des Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) JESD318-Standards ist. CAMM2 Speicheranschlüsse von TE sind als Ersatz für herkömmliche Small Outline Dual In-Line Memory Modules (SODIMMs) in Laptops und kompakten Computergeräten konzipiert. Diese Steckverbinder bieten im Vergleich zu Speicheranschlüssen der vorherigen Generation einen verbesserten thermischen Wirkungsgrad und höhere Speicherdichten. Zu den Applikationen gehören Hochleistungscomputer, Bauteile für Embedded-Systeme und Internet der Dinge (IoT), Fahrzeuge, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, medizinische Geräte, Telekommunikation und Netzwerktechnik, KI und Robotik sowie Unterhaltungselektronik.
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TE Connectivity CAMM2 SpeicheranschlüsseEnthält eine Speichermodulschnittstelle der nächsten Generation, die Teil des JEDEC JESD318-Standards ist.23.12.2025
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Amphenol DDR5/LPDDR5 CAM2-SteckverbinderDie Steckverbinder entsprechen den JEDEC-Standards und verfügen über 644 oder 666 Pins sowie einen Raster von 1 mm x 1,38 mm.04.06.2025 -
Amphenol DDR5 SO-DIMM-SteckverbinderBieten gegenüber herkömmlichen DIMMs eine hohe Geschwindigkeit und Bandbreite mit der Hälfte der Größe und einem geringeren Stromverbrauch.23.11.2022 -
TE Connectivity DDR5-DIMM-SockelFür leistungsstarke Computer- und Server-Plattformen ausgelegt, die eine Bandbreite von bis zu 6,4 GT/s unterstützen.08.11.2022