55935 Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Assy RA W/Boss 6Ckt
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16 589Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 6 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Mounting Peg Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 2Ck
Datenblatt
15 473Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy RA W/Boss 10Ckt
Datenblatt
10 092Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy RA W/Boss 7 Ckt
Datenblatt
2 825Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 7 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Mounting Peg Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.65 mm (0.144 in) 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 3Ckt
Datenblatt
4 251Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 6Ckt
Datenblatt
5 269Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 6 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Assy RA W/Boss 9Ckt
Datenblatt
2 624Auf Lager
3 600erwartet ab 30.04.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy RA 10Ckt
Datenblatt
5 258Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 8Ckt
Datenblatt
8 819Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WTB PLG HSG ASSY R/A W/BOSS 15CKT
Datenblatt
1 056Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 15 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Assy RA W/Boss 2Ckt
Datenblatt
4 174Auf Lager
5 700erwartet ab 29.04.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 2 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Assy RA W/Boss 3Ckt
Datenblatt
4 124Auf Lager
4 800erwartet ab 25.06.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Assy RA W/Boss 4Ckt
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4 797Auf Lager
7 200erwartet ab 01.05.2026
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Headers Shrouded 4 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 4Ckt
Datenblatt
6 120Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Assy RA W/Boss 5Ckt
Datenblatt
2 343Auf Lager
3 522erwartet ab 25.06.2026
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Headers Shrouded 5 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 5Ckt
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2 914Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 5 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 7Ckt
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3 960Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 7 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Assy RA W/Boss 8Ckt
Datenblatt
624Auf Lager
3 600erwartet ab 03.07.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Assy RA W/Boss 12Ckt
Datenblatt
1 128Auf Lager
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Headers Shrouded 12 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy RA 11Ckt
Datenblatt
134Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 11 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy RA 12Ckt
Datenblatt
105Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 12 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy RA W/Boss 13Ckt
Datenblatt
205Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 13 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy RA 14Ckt
Datenblatt
4 500erwartet ab 22.05.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse MicroClasp WtB Hdr RA 14Ckt w/ PCB Loc
Datenblatt
1 200erwartet ab 26.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.65 mm (0.144 in) 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 9Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 5 400
Mult.: 1 800

Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray