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55935-0710

Name: Molex 55935-0710
Brand: Molex
SKU: 538-55935-0710
Price: 0.8 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-55935-0710

Herst.- Nr.:

55935-0710

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy RA W/Boss 7 Ckt

Datenblatt:

55935-0710 Datenblatt

ECAD Model:

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	0.68 CHF	6.80 CHF
	0.654 CHF	16.35 CHF
	0.611 CHF	61.10 CHF
	0.417 CHF	83.40 CHF
	0.396 CHF	237.60 CHF
	0.385 CHF	385.00 CHF
	0.366 CHF	951.60 CHF
	0.365 CHF	1 825.00 CHF

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	Shrouded
Anzahl der Positionen:	7 Position
Abstand:	2 mm (0.079 in)
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montageart:	Mounting Peg
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Right Angle
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Tin
Länge der Mating-Position:	3.65 mm (0.144 in)
Länge des Abschlussstiftes:	3.2 mm (0.126 in)
Serie:	55935
Handelsname:	MicroClasp
Anwendung:	Wire-to-Board
Minimale Betriebstemperatur:	- 25 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Nennstrom:	3 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäusematerial:	Polybutylene Terephthalate (PBT)
Latch-Typ:	Unlatched
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	200
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	250 V
Artikel # Aliases:	559350710 0559350710
Gewicht pro Stück:	754,800 mg

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Datenblatt

55935-0710 Datenblatt

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Japan
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

MicroClasp Wire-to-Board-Steckverbindersystem

Das Molex MicroClasp Wire-to-Board- Steckverbindersystem bietet Platzeinsparungen und eine einfache Steckung/Trennung im Vergleich zu ähnlichen Wire-to-Board-Systemen mit Rastermaß von 2 oder 2,5 mm. MicroClasp verfügt über eine einzigartige innere positive Verriegelung, die einen Verriegelungsschutz, einen sicheren Halt und ein hörbares „Klicken“ bietet. Das Anschluss-Design bietet geringe Ein- und Ausziehkräfte und kann 3,0 A Strom in einem kompakten 2,00-mm-Rasterdesign übertragen. Das Molex MicroClasp-System ist mit 2 bis 40 Schaltungen mit SMT- und Durchsteckmontage sowie in ein- und zweireihigen Ausführungen erhältlich.