NXP Semiconductors FRDMGD3162RPEVM Halbbrücken-Evaluierungskit
Das NXP Semiconductors FRDMGD3162RPEVM Halbbrücken-Evaluierungskit verfügt über zwei GD3162-Einkanal-IGBT-/SiC-MOSFET-Gate-Treiber-Bauteilen. Das FRDMGD3160XM3EVM Kit bietet die Freedom KL25Z Mikrocontroller-Hardware für die Verbindung eines PCs, der mit der Flex-GUI-Software für die Kommunikation mit den MC33GD3160 Gate-Drive-Bauteilen über die Flex GUI-Software auf einem PC ermöglicht. Diese Kommunikation kann entweder in einer Verkettung oder in einer eigenständigen Konfiguration erfolgen.
Für die Signalübersetzung zwischen dem MCU und den GD3162 Gate-Treibern wandelt das KITGD316xTREVB Umsetzerboard 3,3 V-Signale in 5,0 V-Signale um. Das Kit ist für die Verbindung eines RoadPak-Leistungsmoduls ausgelegt und erleichtert Halbbrücken-Evaluierungen und Applikationsentwicklung.
Merkmale
- Kompatibel mit den Hitachi RoadPak Leistungsmodulen
- FlexGUISPI-konfigurierbare Registeroptionen mit Flex-GUI, für die Verwendung mit dem Kit verfügbar
- Konfigurierbarkeit der Daisy Chain SPI-Schnittstelle
- Einfach konfigurierbare Steckbrückenoptionen
- Evaluierung von Doppelimpulsen und Kurzschluss
- Glasfaser-Verbindungsoption für externe PWM-Eingänge
Applikationen
- Elektrofahrzeugs(EV)-Traktionswechselrichter
- SiC-MOSFETs oder Si-IGBT-Leistungsschalter
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Veröffentlichungsdatum: 2024-03-08
| Aktualisiert: 2024-04-22