Samtec mPower™ 2 mm UMPT/UMPS Ultra-Mikro-Leistungssteckverbinder
Die 2 mm Ultra Micro Power Terminal (UMPT, UMPT-RA) und Ultra Micro Power Socket (UMPS) Leistungssteckverbinder von Samtec™ sind eine Hochstromlösung mit flexiblem Design nur für die Stromversorgung oder für Strom/Signal-Applikationen. Diese Leistungssteckverbinder-Varianten umfassen 2 bis 10 Positionen auf einem 2-mm-Raster und Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm. Die UMPT/UMPS Steckverbinder sind gegenseitig steckbar. Diese Leistungssteckverbinder funktionieren bei bis zu 18 A pro Flachstecker und sind RoHs-konform. Die UMPT/UMPS sind Hochgeschwindigkeits-Steckverbindersysteme für eine einzigartige zweiteilige Strom- und Signal/Masse-Lösung.
mPOWER® ist ein für Tests in rauen Umgebungen (SET, Severe Environment Test) qualifiziertes Produkt. SET ist eine Initiative von Samtec zum Testen von Produkten, die über die typischen Industriestandards und -Spezifikationen hinausgehen. Diese Produkte werden zusätzlichen Tests unterzogen, um sicherzustellen, dass Sie für raue Umgebungen, wie z. B. in den Bereichen Militär, Raumfahrt, Automotive, Industrie und andere extreme Applikationen, mehr als geeignet sind.
Merkmale
- Bis zu 18 A pro Flachstecker (4 mit Strom versorgte Flachstecker)
- UMPT in rechtwinkliger Version verfügbar
- Flexibles Design nur als Stromsystem oder als zweiteiliges System für Strom/Signal-Applikationen
- Verwendung mit Hochgeschwindigkeits-Steckverbindersystemen von Samtec für ein einzigartiges Strom/Signal-System
- Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm verfügbar, bis zu 20 mm in Entwicklung
- Verfügbare Auswahl von 2, 3, 4 und 5 Positionen
- Flachstecker mit Zinn- oder 10-µZoll-Goldbeschichtung; 30-µZoll-Goldbeschichtung ist ebenfalls verfügbar, um bestimmten Vorschriften zu entsprechen
Applikationen
- Branchen:
- Luft- und Raumfahrt/Verteidigung
- Fahrzeuganwendungen
- Computer/Halbleiter
- Datenkommunikation
- Industrieapplikationen
- Medizintechnik
Technische Daten
- Spezifikationen für Tests für raue Umgebungen (SET):
- Haltbarkeit: 250 Steck-/Trennzyklen bei 100 % relativer Luftfeuchtigkeit
- DWV in der Höhe – simulierte Höhe von 70.000 ft. 300 VAC für 60 Sekunden
- Elektrostatische Entladung (ESD) getestet bei 5, 10 und 15 kV
- Temperaturzyklus -65 °C bis +125 °C, 500 Zyklen mit 30 Minuten Verweilzeit
- Mechanischer Schock: Spitzenschockwert 40 G bei 11 ms, Halbsinus
- Zufällige Vibration 12 gRMS, 5 2 2.000 Hz, 1 Stunde pro Achse
UMPT passt zu UMPS
UMPS passt zu UMPT
Videos
Ressourcen
Verwandte Produkte
Samtec mPower® Ultramikro-Stromversorgungssystem
Mikro-Flachstecker-Verbindungen mit 18 A und einem Rastermaß von 2 mm für Nur-Strom- oder Strom- und Signal/Masse-Lösung.
Samtec 2 mm mPOWER® Ultra-Mikro-Draht-Kabelsätze
Verfügen über bis zu 18 A pro Leistungsflachstecker, eine Nennspannung von 300 V und 2 bis 10 Leistungsflachsteckern auf einem Rastermaß von 2 mm.
Samtec AcceleRate® HD Hochdichte Mezzanine-Leisten
Stapelhöhe von 5 mm in flacher Bauweise, schmaler Breite von 5 mm und einem Rastermaß von 0,635 mm, unterstützt 56 GBit/s PAM4 (28 GBit/s NRZ).
Samtec 5G-Lösungen
Unterstützen extrem hohe Frequenzen und hohe Datenraten, die künftige 5G-Technologien erfordern.
Tests für raue Umgebungen (SET)
Tests für raue Umgebungen (SET) ist eine Initiative von Samtec, um bestimmte Produkte über die typischen Industriestandards und Spezifikationen hinaus zu testen, von denen viele gängige Anforderungen für Applikationen in rauen Umgebungen/Branchen sind. Aufgrund der Nachfrage nach hochfunktionalen kommerziellen Standardverbindungen hat sich SET als vorteilhaft erwiesen, da es nicht nur für raue Militär-/Luftfahrt- und Raumfahrt-Industrien und -Applikationen, sondern auch für Fahrzeuganwendungen, Industrie- und Medizintechnikapplikationen eine zuverlässige Leistung bietet.
Related Solutions
Samtec Für raue Umgebungen getestete Lösungen
Umfasst Steckverbinder, Hochgeschwindigkeitsstreifen, Stiftleisten und Sockel.