5G-Lösungen

Die 5G-Lösungen von Samtec unterstützen extrem hohe Frequenzen und hohe Datenraten, die künftige 5G-Technologien erfordern. Da dieses 5G-Netzwerk schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Systeme, Bauteile und Ausrüstungen für Technologien, wie z . B. mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex (FDX), benötigt. Die 5G-Lösungen von Samtec umfassen Hochleistungsprodukte für vier Applikationen: Test- und Entwicklungssysteme, Fernfunk und aktive Antennen, Netzwerkgeräte sowie Automotive und Transportwesen.

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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 731Auf Lager
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Samtec Stromanschluss der Platine 2.00 mm mPOWER Ultra Micro Power Terminal 5 841Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip 966Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket 1 380Auf Lager
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Samtec Stromanschluss der Platine 2.00 mm mPOWER Ultra Micro Power Terminal 3 854Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 348Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 1 126Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip 9 955Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 2 565Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 232Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 211Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 165Auf Lager
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Samtec Flachkabel/IDC-Kabel .050 Low Profile Tiger Eye IDC Ribbon Cable Assembly 171Auf Lager
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Samtec Standard-Leiterplattenrandverbinder 0.80 mm High-Speed Power/Signal Combo Edge Card Connector 427Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 343Auf Lager
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Samtec Standard-Leiterplattenrandverbinder 0.50 mm Mini Edge Card Connector 185Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Q Strip High-Speed Ground Plane Header 425Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip 227Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip 1 789Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip 179Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket 151Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket 160Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 214Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 393Auf Lager
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 279Auf Lager
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