onsemi ARRAYX-BOB6-64S Evaluierungsboard
Das ARRAYX-BOB6-64S Evaluierungsboard von onsemi ermöglicht einen einfachen Zugriff auf die Summe aller Standard-Pixelsignale eines SensL ARRAYJ-60035-64P, 6 mm 8x8 TSV-Arrays, zusätzlich zu allen einzelnen, schnellen Ausgangssignalen. Dieses Breakout-Board verfügt über zwei Samtec 80-Wege-Steckverbinder, Typ QSE-040-01-F-D-A. Diese Steckverbinder werden mit den Samtec QTE-040-03-F-D-A Board-to-Board-Steckverbinder auf dem Array verbunden. Da die Steckverbinder verschlüsselt sind, muss das Array auf dem BOB nach vorne ausgerichtet werden.
Schnelle Signale: Alle schnellen Ausgangssignale auf dem Array gehen über die Gegenstecker zu den Stiftleistenpins. Diese Pins bestehen aus vier 50-Wege-Stiftleisten (25 x 2 Reihen) mit 2,54 mm Rastermaß; J3, J4, J5 und J6. Jede der vier Stiftleisten hat auch 10 Pins, die mit der gemeinsamen Kathode (CM) verbunden werden, und 8 nicht verbundene Pins, um ein Prototyping für Evaluierungszwecke zu ermöglichen.
Merkmale
- Easy access to the sum of all standard pixel signals of a SensL ARRAYJ-60035-64P, 6mm 8x8 TSV array, in addition to all of the individual fast output signals
- Features two Samtec 80-way connectors that mate with the board-to-board connector on the array
Stiftleistensignale
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Veröffentlichungsdatum: 2018-12-05
| Aktualisiert: 2023-01-24