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ARRAYX-BOB6-64S-GEVK

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

863-ARYXBOB664SGEVK

Herst.- Nr.:

ARRAYX-BOB6-64S-GEVK

Herst.:

onsemi

Beschreibung:

Entwicklungstools für optische Sensoren C/J-ARRAY 6MM 8X8 SUM BOB

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ARRAYX-BOB6-64S-GEVK Datenblatt

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Hersteller:	onsemi
Produktkategorie:	Entwicklungstools für optische Sensoren
RoHS:
Produkt:	Evaluation Kits
Typ:	Silicon Photomultiplier
Tool für die Evaluierung von:	ArrayC-60035-64S-PCB, ArrayJ-60035-64S-PCB
Verpackung:	Bulk
Marke:	onsemi
Produkt-Typ:	Optical Sensor Development Tools
Serie:	ArrayX
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Development Tools
Handelsname:	SensL
Artikel # Aliases:	ARRAYX-BOB6-64S
Gewicht pro Stück:	136.750 g

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Material Composition Declaration

CNHTS:: 8543909000
CAHTS:: 8541490020
USHTS:: 8541498000
JPHTS:: 854149000
TARIC:: 8541490000
MXHTS:: 8541400401
BRHTS:: 85414900
ECCN:: EAR99

ARRAYX-BOB6-64S Evaluierungsboard

Das ARRAYX-BOB6-64S Evaluierungsboard von onsemi ermöglicht einen einfachen Zugriff auf die Summe aller Standard-Pixelsignale eines SensL ARRAYJ-60035-64P, 6 mm 8x8 TSV-Arrays, zusätzlich zu allen einzelnen, schnellen Ausgangssignalen. Dieses Breakout-Board verfügt über zwei Samtec 80-Wege-Steckverbinder, Typ QSE-040-01-F-D-A. Diese Steckverbinder werden mit den Samtec QTE-040-03-F-D-A Board-to-Board-Steckverbinder auf dem Array verbunden. Da die Steckverbinder verschlüsselt sind, muss das Array auf dem BOB nach vorne ausgerichtet werden.