Infineon Technologies KIT_IM69D129FV01_FLEX Evaluierungskit

Das Infineon Technologies  KIT_IM69D129FV01_FLEX Mikrofon-Flex-Evaluierungskit ist auf die einfache Evaluierung des IM69D129FV01 stromsparenden digitalen XENSIV™ MEMS-Mikrofons ausgelegt. Dieses Kit besteht aus fünf Flex-Boards und einem Adapterboard. Das digitale Flex-Board enthält ein PDM-Mikrofon mit digitalem Ausgang und einen 0,1-µF-Versorgungs-Bypass-Kondensator. Das Adapterboard besteht aus einem 6-position ZIF und einem 2,54 mm Board-to-Board-Steckverbinder. Auf jedem Flex-board ist ein Mikrofon montiert. Das mitgelieferte Adapterboard kann ein Flexboard problemlos über einen  6-Positions-ZIF-Steckverbinder mit einer Audio-Testeinrichtung verbinden. Das KIT_IM69D129FV01_FLEX Kit wird verwendet, um auch für hohe SPL klare Audiosignale zu erhalten und eignet sich hervorragend für hochpräzise Audio-Beam-Applikationen.

Merkmale

  • Schnelle und einfache Verbindung mit dem Evaluierungskit
  • Abmessungen: 25 mmm x 4,5 mmm
  • Vorgelötetes MEMS-Mikrofon
  • Konfigurierbare Pin-Konfiguration für digitale Mikrofone

Applikationen

  • Klare Audiosignale auch für hohe SPL
  • Hochpräzise Audiostrahlen und Algorithmen
Veröffentlichungsdatum: 2025-04-24 | Aktualisiert: 2025-06-03