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KITIM69D129FV01FLEXTOBO1

Name: Infineon KITIM69D129FV01FLEXTOBO1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-KITIM69D129FV01F
Price: 60.56 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

726-KITIM69D129FV01F

Herst.- Nr.:

KITIM69D129FV01FLEXTOBO1

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

Audio-IC-Entwicklungswerkzeuge Evaluation system for XENSIV MEMS microphones

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

KITIM69D129FV01FLEXTOBO1 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	Audio-IC-Entwicklungswerkzeuge
RoHS:	N
Produkt:	Evaluation Kits
Typ:	MEMS Microphone
Marke:	Infineon Technologies
Abmessungen:	25 mm x 4.5 mm
Zum Gebrauch mit:	XENSIV MEMS Microphones
Produkt-Typ:	Audio IC Development Tools
Unterkategorie:	Development Tools
Artikel # Aliases:	KIT_IM69D129FV01_FLEX SP006038667

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Datenblatt

KITIM69D129FV01FLEXTOBO1 Datenblatt (PDF)

CAHTS:: 8518100000
USHTS:: 8518108030
JPHTS:: 851810000
TARIC:: 8518100090
ECCN:: EAR99

KIT_IM69D129FV01_FLEX Evaluierungskit

Das Infineon Technologies KIT_IM69D129FV01_FLEX Mikrofon-Flex-Evaluierungskit ist auf die einfache Evaluierung des IM69D129FV01 stromsparenden digitalen XENSIV™ MEMS-Mikrofons ausgelegt. Dieses Kit besteht aus fünf Flex-Boards und einem Adapterboard. Das digitale Flex-Board enthält ein PDM-Mikrofon mit digitalem Ausgang und einen 0,1-µF-Versorgungs-Bypass-Kondensator. Das Adapterboard besteht aus einem 6-position ZIF und einem 2,54 mm Board-to-Board-Steckverbinder. Auf jedem Flex-board ist ein Mikrofon montiert. Das mitgelieferte Adapterboard kann ein Flexboard problemlos über einen 6-Positions-ZIF-Steckverbinder mit einer Audio-Testeinrichtung verbinden. Das KIT_IM69D129FV01_FLEX Kit wird verwendet, um auch für hohe SPL klare Audiosignale zu erhalten und eignet sich hervorragend für hochpräzise Audio-Beam-Applikationen.

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Die Infineon Entwicklungstools bieten eine breite Auswahl, um Ingenieuren ein einzigartiges Design zu ermöglichen, unabhängig von der Zielanwendung. Diese umfassen LED-Beleuchtung, Energiemanagement, Sensoren, Analog- und Digital-ICs, Kommunikation, Optoelektronik und eingebettete Entwicklungstools.
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