Infineon Technologies XENSIV™ MEMS-Mikrofon-Flex-Evaluierungskits
Die Infineon Technologies XENSIV™ MEMS Microphone Flex Eval Kits enthalten fünf XENSIV MEMS-Mikrofone, die auf einer flexiblen Platine montiert sind, sowie eine Adapterplatine. Die flexiblen Evaluierungskits wurden entwickelt, um die XENSIV MEMS-Mikrofone schnell und einfach vorzuführen.
Merkmale
- Schnelle und einfache Verbindung zum Evaluierungssystem
- Kleine Größe von 25 mm x 4,5 mm
- Vorgelötetes MEMS-Mikrofon
- Konfigurierbare Pin-Konfiguration für digitale Mikrofone
Lieferumfang Kit
- Fünf Flex-Boards
- Ein Adapterboard
Pin-Konfiguration auswählen
Flex Adapter Board Pin-Konfiguration
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Veröffentlichungsdatum: 2022-03-28
| Aktualisiert: 2026-03-31