Infineon Technologies AIROC™ CYW5557x Wi-Fi 6E Tri-Band/Bluetooth 5 SoCs

Infineon Technologies AIROC™ CYW5557x Wi-Fi 6E Tri-Band/BLUETOOTH® 5 SoCs (System-on-Chip) bieten eine nahtlose IoT-Konnektivität bei gleichzeitiger Bereitstellung einer hohen Leistungsfähigkeit und Stromeinsparung. Der CYW5557x unterstützt WLAN 6/6E-Funktionen mit Tri-Band-Fähigkeit (2,4 GHz, 5 GHz, 6 GHz) und ist sowohl in 1x1-Einzeleingangs-, Einfachausgangs- (SISO) als auch 2x2-MIMO-Konfigurationen (multiple-input, multiple-output, MIMO) verfügbar. Die hochintegrierten SoCs liefern ein hochwertiges Video-/audio-streaming und ein nahtloses gaming-Erlebnis in überlasteten Netzwerkumgebungen. Diese SoCs arbeiten im 6G-Spektrum und reduzieren die Latenzzeiten erheblich.

Der AIROC™ CYW5557x bietet die technischen Vorteile von Wi-Fi 6 - darunter eine größere Kommunikationsreichweite, Robustheit und eine längere Batterielaufzeit. Diese IoT-Wi-Fi-Chips mit Wi-Fi 6E-Unterstützung ermöglichen führenden Produkten den Zugang zum unbelasteten 6GHz-Spektrum.

Merkmale

  • Extrem niedrige Latenz durch 6GHz-Bänder und virtuelle Dual-Band-Funktionen für nahtloses Audio- und Videostreaming.
  • Bereichsverstärkung, um sicherzustellen, dass die Geräte mit Remote-Zugangspunkten verbunden bleiben
  • Verbesserte Funktionen für die Netzwerkstabilität, um das beste Streaming von Video/Audio in überlasteten oder überlappenden Netzwerkumgebungen zu gewährleisten
  • Fortgeschrittene Energiesparfunktionen zur Maximierung der Batterielaufzeit
  • Netzwerk-Offload-Funktion, um den Host-Prozessor zu entlasten und den Stromverbrauch des Systems zu senken
  • Mehrschichtige Sicherheit für den Schutz einzelner Subsysteme während des gesamten Produktlebenszyklus
  • Erstklassige BLUETOOTH-Empfangsempfindlichkeit und mehrere optimierte Übertragungsoptionen von 0 dBm, 13 dBm und 20 dBm Ausgangsleistung für verschiedene Anwendungen
  • AIROC™ BLUETOOTH-Stapel und Beispielcode zur Verkürzung der BLUETOOTH-Entwicklungszyklen
  • Verkürzen der Markteinführung mit global zertifizierten Modulpartnern
  • WLAN-Unterstützung in der Infineon Entwickler-Community mit direktem Zugang zu Online-Applikations-Support-Ingenieuren

Applikationen

  • Industrie/Gewerbe
    • Indoor/Lagerhaus-Asset-Tracking-Hubs
    • Industrie-Gateways für WLAN- und BLUETOOTH-fähige Leuchten/Sensoren
    • Basisstationen für drahtlose Kameras
    • Mobile Kassensysteme
    • KI-fähige Edge-Bauteile
    • Medizinische Bildgebungsmaschinen
    • Sicherheitssysteme
    • Smart Cities
    • Roboter
    • Mobile Gateways
  • Video/Audio
    • Drahtlose Lautsprecher
    • Sprachassistenten
    • Überwachungskameras
    • Unterhaltungselektronik zu Hause
    • Video-Streaming-Adapter
    • Drohnen
    • Digitalkameras
    • Konferenzbrücken
    • Spielkonsolen

Technische Daten

  • WLAN/WLAN
    • Konform mit Wi-Fi 6/6E Release 1 und 2
    • MU-MIMO, OFDMA, 1024QAM, BSS-Färbung, OMI und TWT
    • Dualband (2,4/5 GHz) oder Tri-Band (2,4/5/6 GHz) fähig
    • 5/6GHz: 20/40/80MHz, 1024QAM, 2x2MIMO, bis zu 1,2 Gbps
    • 2,4 GHz: 20/40MHz, 1024QAM, 2x2MIMO, bis zu 574 Mbps
    • 802.11ax STA- und SoftAP-Modi
    • Fortschrittliche Stromsparfunktionen und Entladefunktionen zur Erhaltung der Batterielaufzeit
    • Unterstützt 802.11d/h/k/r/v/w/ai
    • WPA3: AP und STA, Personal/Enterprise
    • Verschlüsselung/Entschlüsselungs- und Authentifizierungs-firmware, anti-rollback-Schutz und Lebenszyklus-management
  • BLUETOOTH
    • Bluetooth 5,3 Zertifizierung (Classic+LE)
    • LE-Audio- und AURACAST™-Übertragung für eine ideale Audioqualität
    • 0 dBm-, 13 dBm- und 20 dBm-Tx-Optionen
  • Schnittstellen
    • WLAN: PCIe und SDIO
    • BLUETOOTH: UART und PCM/I2S
  • Koexistenz
    • Integrierte erweiterte Algorithmen für Bluetooth-/WLAN-Koexistenz
    • 2-Wire SECI für externe Bluetooth/GPS/LTE/802.15.4 Funkgeräte von Drittanbietern
  • Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +85 °C

Diagramme

Infineon Technologies AIROC™ CYW5557x Wi-Fi 6E Tri-Band/Bluetooth 5 SoCs

Videos

Module&Entwicklungs-Kits

Entwickler können regulatorisch zertifizierte, produktionsfertige Module von Laird und Embedded Artists nutzen, um teure chip-down-designs zu vermeiden, Zertifizierungen für eine schnellere Markteinführung zu nutzen und mit Konnektivitätssoftware in die Produktion zu bringen.

Veröffentlichungsdatum: 2023-09-22 | Aktualisiert: 2024-09-25