LBEE5XV2EA-802

Murata Electronics
81-LBEE5XV2EA-802
LBEE5XV2EA-802

Herst.:

Beschreibung:
Multiprotokoll-Module Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax Tri-band 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module

ECAD Model:
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Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.

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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 20.13 CHF 20.13
CHF 17.56 CHF 175.60
CHF 16.66 CHF 416.50
CHF 15.44 CHF 1 544.00
CHF 14.71 CHF 3 677.50
CHF 14.20 CHF 7 100.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
CHF 13.69 CHF 13 690.00
2 000 Kostenvoranschlag

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Murata
Produktkategorie: Multiprotokoll-Module
Versandbeschränkungen:
 Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
RoHS:  
2EA
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz
GPIO, UART
3 V
4.8 V
- 40 C
+ 85 C
12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm
Reel
Cut Tape
Marke: Murata Electronics
Übertragungsgeschwindigkeit: 390 Mb/s
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Montageart: SMD/SMT
Produkt: Bluetooth Modules
Produkt-Typ: Multiprotocol Modules
Abschirmung: Shielded
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Typ: Bluetooth, Wi-Fi
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Ausgewählte Attribute: 0

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CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
TARIC:
8517620000
ECCN:
5A991.b.4.b

LBEE5XV2EA-802 Typ-2EA Wi-Fi® + BLUETOOTH®-Modul

Das Murata LBEE5XV2EA-802 Typ-2EA Wi-Fi® + BLUETOOTH® -Modul basiert auf dem CYW55573 Combo-Chipsatz von Infineon und verfügt über leistungsstarke Wi-Fi- und BLUETOOTH 5.3-Funktionen. Das LBEE5XV2EA-802 von Murata verfügt über Datenraten von bis zu 1,2 GBit/s auf Wi-Fi und 3 MBit/s auf Legacy-BLUETOOTH (EDR). Im IEEE 802.11ax-Modus unterstützt das WLAN Datenraten von bis zu 1,2 GBit/s. Durch den kleinen Formfaktor eignet sich das Bauteil hervorragend für IoT, drahtlose Handheld-Systeme, Gateways und Industrieapplikationen.