Shrink DIP Headers & Strips

The Mill-Max Shrink DIP Headers and Strips are high-density devices featuring a .070" lead spacing and solder tail. The Mill-Max Shrink DIP Headers and Strips use MM #6218 pins and the insulators are manufactured with high temperature thermoplastic.

Ergebnisse: 82
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung


Mill-Max IC u. Komponentensockel 64 PIN SHRINK DIP HDR SOLDER TAIL
Datenblatt
64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 64 Position 2 Row 1.78 mm Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 16P DIP TIN PCB
Datenblatt
374Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 1.78 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 40P DIP TIN PCB
Datenblatt
510Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Header 1.78 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 28P DIP TIN PCB
Datenblatt
39Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Header 1.78 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 6P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 134
Mult.: 67

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 16

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 52P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 105
Mult.: 7

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 28P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 20

28 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 30P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1 008
Mult.: 18

30 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 48P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 504
Mult.: 12

48 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 20P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1 008
Mult.: 28

20 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 42P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 13

42 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 48P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 108
Mult.: 12

48 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 52P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 506
Mult.: 11

52 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 56P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 10

56 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 64P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 108
Mult.: 9

64 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 68P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

68 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max 162-10-210-00-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 10P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 123
Mult.: 41

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max 162-10-304-00-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 4P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 102
Mult.: 102

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max 162-10-308-00-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 8P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 50

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max 162-10-310-00-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 10P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 120
Mult.: 40

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max 162-10-314-00-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 28

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube