Infineon Technologies CYTVII-B-H-176-SO Traveo™ T2G Evaluierungsboard

Das Evaluierungsboard CYTVII-B-H-176-SO TRAVEO ™T2G von Infineon Technologies ist ein gesockeltes Evaluierungsboard mit 176 Pins, das auf Bauteilen der Produktfamilie TRAVEO ™ T2G CYT4BF basiert. Das Evaluierungsboard ermöglicht Benutzern die Entwicklung und das Testen von Funktionen, wie z. B. Audio-Schnittstelle, Automobil-Ethernet, SD-Karte, SMIF, Dual-QSPI-Benutzerschalter, Benutzer-LED und UART-Kommunikation. Weitere Funktionen, die nicht im Board-design enthalten sind, aber im SAMTEC-Steckverbinder immer noch zugänglich sind, umfassen CAN, LIN, Potentiometer, LEDs, Schalter und vieles mehr. Das Evaluierungsboard CYTVII-B-H-176-SO von Infineon kann für erweiterte Funktionen auf dem Basisboard CYTVII-B-E-BB montiert werden.

Merkmale

Ein TRAVEO T2G CYT4BF 8M Flash-Bauelement 176-TEQFP, ist auf einem Sockel (U3) montiert.
PMIC zur Erzeugung des Ausgangs mit 5 V, 3,3 V und 1,1 V, über den das CPU-Board und das Basisboard (falls verbunden) versorgt werden.
Programmierschnittstelle (Arm® Standard JTAG, Cortex® Debug, Cortex Debug+ ETM und ARM ETM Mictor) zur Verbindung mehrerer Programmier-Tools, wie z. B. IAR I-jet, Green Hills MULTI und Cypress MiniProg.
USB-zu-UART-Schnittstelle (CY7C65213-28PVXI) für Anschlussprotokollierung (J25)
Zwei Benutzerschalter (SW2 und SW4) und zwei Benutzer-LEDs (LED4 und LED5) für den eigenständigen Betrieb ohne Basisboard
Ein Ruhezustand-Aktivierungsschalter (SW3)
Reset-Controller (TPS3808G01QDBVRQ1) mit manuellem Reset-Schalter (SW5) und Spannungsüberwachung

Messung des Bauteilstroms auf VCCD jeweils mit Verwendung der Steckbrücke J5, VDDD mit Steckbrücke J6, VDDIO_1 mit Steckbrücke J7, VDDIO_2 mit Steckbrücke J9 und VDDA mit Steckbrücke J11.
Steckverbinder-Schnittstelle (J34 und J35) von Samtec für den Anschluss an das Basisboard CYTVII-B-E-BB
SMIF-Steckverbinder (J33) für die Montage des SMIF-Moduls
eMMC-SD-Kartenschnittstelle (GSD090012SEU)
Audio-Schnittstelle (TLV320AIC26)
Fahrzeug-Ethernet (TJA1100)
Hyper-RAM (S27KL0641DABHI020) und Hyper-Flash (S26KL512SDABHI020)
Dual-QSPI (S25FL256SAGMFM000)