Infineon Technologies Traveo™ II-Evaluierungsboard CYTVII-B-E-BB

Das Traveo™ II-Evaluierungsboard CYTVII-B-E-BB von Infineon Technologies ist ein generisches Basisboard für Traveo™ II-Body-Entry- oder Body-High-Evaluierungsboards zur Erweiterung des Funktionsumfangs des Evaluierungsboards. Dieses Evaluierungsboard verfügt über zehn Dual-DB-9-Steckverbinder für die CAN-Schnittstelle und drei Dual-DB-9-Steckverbinder für die LIN-Schnittstelle. Das CYTVII-B-E-BB Traveo™ II Evaluierungsboard verfügt außerdem über einen Dual-DB-9-Steckverbinder für die FlexRay-Schnittstelle und einen DB-9-Steckverbinder für die CXPI-Schnittstelle. Dieses Evaluierungsboard enthält ein EEPROM-Bauteil mit einer SPI-Schnittstelle, Benutzerschalter, LEDs und einem On-Board-Potentiometer. Darüber hinaus sind generische 10x2-IO-Stiftleisten zur Erweiterung des Funktionsumfangs der Traveo™ II-Evaluierungsboards enthalten. Zu den typischen Applikationen gehören Karosserieelektronik und Beleuchtung sowie infotainment.

Technische Daten

  • Steckverbinder:
    • Zwei Samtec-Steckverbinder mit hoher Dichte für die Verbindung mit kompatiblen Traveo™ II Evaluierungsboards
    • Zehn Dual-DB-9-Steckverbinder für CAN-Schnittstelle
    • Drei Dual-DB-9-Steckverbinder für LIN-Schnittstelle
    • Ein Dual-DB-9-Steckverbinder für FlexRay-Schnittstelle
    • Ein DB-9-Steckverbinder für CXPI-Schnittstelle
    • IO-Stiftleisten für den Zugriff auf die meisten MCU-IOs auf CYTVII-B-E und CYTVII-B-H Evaluierungsboards
  • Bauelemente:
    • Sechs TJA1057GT- und vier TJA1145T-CAN-Transceiver
    • Sechs TJA1021T LIN-Transceiver
    • Zwei TJA1081TS FlexRay-Transceiver
    • Ein S6BT112A0 CXPI-transceiver
    • Ein 25LC320A SPI-basierter EEprom

Applikationen

  • Karosserieelektronik und Beleuchtung
  • Infotainment

Platinenübersicht

Infineon Technologies Traveo™ II-Evaluierungsboard CYTVII-B-E-BB
Veröffentlichungsdatum: 2023-11-14 | Aktualisiert: 2024-09-17