2400 Thermische Schnittstellenprodukte

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Aavid Thermische Schnittstellenprodukte Thermalsil III Pad for TO-3, Beryllium Oxide Ceramic, 39.65x26.67x 1.575mm
188erwartet ab 07.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Insulator TO-3 Beryllium Oxide White 39.65 mm 26.67 mm 1.57 mm Insulators
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502,FG2,110 9" x 9" Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.79 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies A10240-01
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502FG2,110 18x18in, Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Bulk
Aavid Thermische Schnittstellenprodukte Conductive Hardware for TO3, 39.65mm L, 26.67mm W, 0.81mm Thick, Ceramic Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
Mult.: 50

Thermal Interface Materials TO-3 Insulators
Aavid Thermische Schnittstellenprodukte Thermalsil III Pad for TO-5, Round, Beryllium Oxide Ceramic, 9.14x5.08x 0.762mm N/A
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Insulator TO-5 Beryllium Oxide White 9.14 mm 5.08 mm 0.76 mm Insulators
Bergquist Company 2671697
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Curable Gel Sil-Free, 4.5 W/m-K Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TLF 4500CGEL-SF
Bergquist Company 2196652
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Electrically Insulating, Conductive Elastomeric, Sil-Pad TSP A2000/A1500 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 895
Mult.: 1

A1500 / TSP A2000