DualFLOW Wärmeableitungen

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Bestimmt für
Montageart
Thermischer Widerstand
Länge
Breite
Höhe
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Datenblatt
39Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Datenblatt
421Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 100
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions ATS-2223-C6-R0
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, Copper Fins, Nickel Plate, Custom Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Heat Sinks