Tputty Thermische Schnittstellenprodukte

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Thermische Leitfähigkeit
Überschlagsspannung
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 90 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.28 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502,FG2,100 9" x 9"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.54 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502,FG2,110 9" x 9"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.79 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 FG2 120 9" x 9"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 0.12 in UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 130 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 140 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 150 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 160 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 170 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 180 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 180 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 190 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 200 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 2.54 mm Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 20 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 30 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 9
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K Yellow - 25 C + 125 C 229 mm 229 mm 0.76 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 30 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 3 kVAC White - 45 C + 200 C UL 94 HB Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 403 20 kg, 5 gal pail
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Tputty 403

Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 403 Cartridge 75cc,Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 18
Mult.: 18

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Silicone Elastomer White - 45 C + 150 C UL 94 V-0 Tputty 403 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 403 Cartridge 600cc,Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 8
Mult.: 8

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Silicone Elastomer White - 45 C + 150 C UL 94 V-0 Tputty 403 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte TPUTTY 508 CARTRIDGE 75CC
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107erwartet ab 30.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3.7 W/m-K Green + 150 C UL 94 V-0 Tputty 508 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte TPUTTY 508 CARTRIDGE 360CC
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Green + 150 C UL 94 V-0 Tputty 508 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte TPUTTY 508 CARTRIDGE 600CC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 8
Mult.: 8

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3.7 W/m-K Green + 150 C UL 94 V-0 Tputty 508 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 1L bulk
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N/A
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride White - 45 C + 200 C Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 60 FG2 9x9" 3W/mK X Soft
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Tputty 502
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 60 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Tputty 502