TechNexion Wärmeableitungen

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Bestimmt für
Montageart
Lamellenart
Länge
Breite
Höhe
TechNexion Wärmeableitungen WANDBOARD HEATSINK 2Auf Lager
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Heat Sink Kits 82 mm 52 mm 7 mm
TechNexion Wärmeableitungen EDM COMPACT 12mm PASS HEATSINK 1Auf Lager
Min.: 1
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Heat Sinks Lidded Freescale CPUs Screw 12 mm 12 mm
TechNexion Wärmeableitungen EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS LIDDED OR I.MX8M Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
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Heat Sink Kits EDM i.MX6 Dual/Quad/Quadplus, i.MX8M Screw Straight Fin
TechNexion Wärmeableitungen EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6UL / ULL OR I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS UNLIDDED OR I.MX7 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
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Heat Sink Kits i.MX 6Dual/Quad/Quadplus, i.MX7 Screw Straight Fin
TechNexion Wärmeableitungen PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
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Heat Sink Kits i.MX6 Quad, i.MX8M Screw Straight Fin
TechNexion Wärmeableitungen PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
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Heat Sink Kits NXP i.MX6 UL/ULL 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion Wärmeableitungen PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
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Heat Sink Kits NXP i.MX8M MINI 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion Wärmeableitungen PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
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Heat Sink Kits NXP i.MX8M MINI 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion Wärmeableitungen EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 SOLO / DUALLITE Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sink Kits EDM i.MX 6Solo/Duallite Screw Straight Fin
TechNexion Wärmeableitungen PICO HEATSINK + THERMAL PAD + SCREWS + SPACERS + NUTS Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sink Kits
TechNexion Wärmeableitungen PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE Nicht auf Lager
Min.: 1
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Heat Sink Kits PICO i.MX6 Solo/Duallite Screw Straight Fin
TechNexion Wärmeableitungen PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7 Nicht auf Lager
Min.: 1
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Heat Sink Kits i.MX6UL/ULL, i.MX6 Quad, i.MX7 Screw Straight Fin
TechNexion Wärmeableitungen PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M Nicht auf Lager
Min.: 1
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Heat Sink Kits NXP i.MX6 QUAD LIDDED 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion Wärmeableitungen PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE Nicht auf Lager
Min.: 1
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Heat Sink Kits NXP i.MX6 SOLO 41 mm 37 mm 6 mm