TRENCHSTOP™ Advanced Isolation

Infineon Technologies TRENCHSTOP Advanced Isolation bietet Designflexibilität, hohe Ausgangsleistung, geringer Kühlungsaufwand, hohe Zuverlässigkeit und elektrische Isolierung. Die TRENCHSTOP Advanced Isolation liefert einen 0,2 % höheren Wirkungsgrad und 10 % geringeren Kühlungsaufwand mit höherer Zuverlässigkeit. Zwei Versionen sind leistungsoptimiert, um vollständig isolierte Gehäuse (FullPAKs) und Standard- und Hochleistungsisolationsfolien zu ersetzen. Das neue Gehäuse ist für Applikationen wie Blindleistungskompensation (PFC) für Klimaanlagen, unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) und Leistungswandler für Antriebe konzipiert.

Arten von diskreten Halbleitern

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Infineon Technologies Kleinsignal-Schaltdioden HOME APPLIANCES 230Auf Lager
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Diodes - General Purpose, Power, Switching Through Hole TO-247-3
Infineon Technologies IGBTs HOME APPLIANCES 44Auf Lager
480erwartet ab 12.02.2026
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IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
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IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
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IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
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IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
Infineon Technologies IGBTs INDUSTRY Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
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IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
Infineon Technologies IGBTs INDUSTRY Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
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IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
Infineon Technologies IGBTs INDUSTRY Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
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IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3
Infineon Technologies IGBTs INDUSTRY Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
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IGBT Transistors Si Through Hole TO-247-3