Laird Technologies Induktivitäten, Drosseln & Spulen

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Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 500
Rolle: 500

15 uH 20 % 6.25 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 500
Rolle: 500

33 uH 20 % 3.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD PwrInd,SMT,Shld,IRated 11x10x4.01MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 500
Rolle: 500

3.3 uH 20 % 11 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 500
Rolle: 500

47 uH 20 % 3 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 500
Rolle: 500

150 nH 30 % 43 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

190 nH 30 % 36 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 500
Rolle: 500

200 nH 30 % 35 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 500
Rolle: 500

15 uH 20 % 8.2 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 500
Rolle: 500

22 uH 20 % 6.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 500
Rolle: 500

33 uH 20 % 5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 500
Rolle: 500

15 uH 20 % 9 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD 33 UH 20%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 500
Rolle: 500

33 uH 20 % 8 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
Rolle: 200

10 uH 20 % 16.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
Rolle: 200

100 uH 20 % 5.3 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
Rolle: 200

15 uH 20 % 12.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
Rolle: 200

1 uH 20 % 52 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
Rolle: 200

1.5 uH 20 % 47 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
Rolle: 200

22 uH 20 % 12 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
Rolle: 200

2.2 uH 20 % 43.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
Rolle: 200

33 uH 20 % 10.7 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
Rolle: 200

47 uH 20 % 8.7 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
Rolle: 200

4.7 uH 20 % 25 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
Rolle: 200

56 uH 20 % 7.8 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
Rolle: 200

68 uH 20 % 7 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
Rolle: 200

6.8 uH 20 % 19 A SMD/SMT + 125 C