Laird Technologies Induktivitäten, Drosseln & Spulen

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Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 8 000
Mult.: 8 000
Rolle: 8 000

220 nH 20 % 10.7 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 8 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

470 nH 20 % 7 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 8 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

680 nH 20 % 6 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD 15 UH 20%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

15 uH 20 % 2.1 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD 1.2 UH 20%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

1.2 uH 20 % 7.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD 22 UH 20%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

22 uH 20 % 1.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD 6.8 UH 20%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

6.8 uH 20 % 4 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD .1 UH 30%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

100 nH 30 % 21 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD .22 UH 30%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

220 nH 30 % 15 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD .56 UH 20%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

560 nH 20 % 11 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 1 000

15 uH 20 % 3 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 1 000

47 uH 20 % 1.8 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD PWRIND,SMT,Shld,IRated 7.3x6.7x3.0MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

4.7 uH 20 % 5.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD PwrInd,SMT,Shld,IRated 7.3x6.7x3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

8.2 uH 20 % 4 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

100 nH 30 % 32.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

220 nH 30 % 23 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 200
Mult.: 800
Rolle: 800

15 uH 20 % 3.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 200
Mult.: 800
Rolle: 800

22 uH 20 % 2.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 200
Mult.: 800
Rolle: 800

47 uH 20 % 1.9 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 200
Mult.: 800
Rolle: 800

220 nH 20 % 25 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

15 uH 20 % 2.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

22 uH 20 % 1.8 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

100 nH 30 % 30 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD 10 UH 20%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 500
Rolle: 500

10 uH 20 % 7.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 500
Rolle: 500

15 uH 20 % 6.25 A SMD/SMT + 125 C