MGM240S Module

Silicon Labs MGM240S Module sind in einem System-in-Package (SiP) mit kleinem Formfaktor untergebracht und für batteriebetriebene IoT-Geräte optimiert. Die Module von Silicon Labs basieren auf dem EFR32MG24 SoC der Baureihe 2. Das Bauteil ermöglicht eine Konnektivität im Rahmen von 802.15.4 (Zigbee®, OpenThread®) und BLUETOOTH Low Energy. Die Module liefern eine hervorragende HF-Leistung und Energieeffizienz, Secure Vault® und einen KI/ML-Hardware-Beschleuniger.

Arten von drahtlosen & HF-Modulen
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Menge RoHS Produkt-Typ
Frequenz
Schnittstellen-Typ
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4

Silicon Labs Multiprotokoll-Module Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
Datenblatt
1 310Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Multiprotocol Modules 2.4 GHz I2C, USART Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)

Silicon Labs Multiprotokoll-Module Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
Datenblatt
1 300erwartet ab 20.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Multiprotocol Modules 2.4 GHz I2C, USART Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs MGM240SA22VNA2R
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

Bluetooth Modules 2.4 GHz
Silicon Labs MGM240SD22VNA2R
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

Bluetooth Modules 2.4 GHz