MicroCon-Steckverbinder

TE Connectivity (TE) ERNI MicroCon Steckverbinder sind eine miniaturisierte, robuste Board-to-Board-Steckverbinderlösung. Diese zweireihige Steckverbinder-Baureihe mit einem Rastermaß von 0,8 mm liefert bis zu 2,3 A pro Kontakt bei +20°C und 3 GBit/s. Diese vielseitige Produktfamilie verfügt über Pinzahlen von 12 bis 100 und Board-to-Board (BTB) gestapelte Höhen von 5 mm bis 10 mm. Die MicroCon Steckverbinder von TE ERNI bieten Doppelstrahl-Buchsenkontakte, eine Wischlänge von 1,9 mm und Blindstecken. Diese Funktionen tragen zur Robustheit dieser platzsparenden Baureihe bei. Die Betriebstemperaturen für MicroCon Steckverbinder reichen von -55°C bis +125°C, um sicherzustellen, dass dieses Produkt mit feinem Rastermaß eine ausgezeichnete Wahl für Industrie-, Medizintechnik- sowie Luft- und Raumfahrtapplikationen ist. 

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TE Connectivity / ERNI Sockel & Kabelgehäuse DRCQ 0,80 50 F * SMD * 137 E00 736Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
MicroCon
TE Connectivity / ERNI Sockel & Kabelgehäuse 26-PIN,VERTICAL,SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

MicroCon
TE Connectivity / ERNI Sockel & Kabelgehäuse DRCQ 0,80 12 F * SMD * 137 E00 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 740
Mult.: 740

MicroCon
TE Connectivity / ERNI Sockel & Kabelgehäuse DRCQ 0,80 16 F * SMD * 137 E00 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 740
Mult.: 740

MicroCon
TE Connectivity / ERNI Sockel & Kabelgehäuse DRCQ 0,80 26 F * SMD * 137 E00 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

MicroCon
TE Connectivity / ERNI Sockel & Kabelgehäuse DRCQ 0,80 40 F * SMD * 137 E00 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 740
Mult.: 740

MicroCon
TE Connectivity / ERNI Sockel & Kabelgehäuse DRCB 0,80 50 M SMD * 137 E009 196 GURT * Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 41 Wochen

Headers 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row 1.25 mm (0.049 in) SMD/SMT Right Angle Pin (Male) Gold MicroCon MicroCon - 55 C + 125 C Reel