294254-E

TE Connectivity / ERNI
305-294254
294254-E

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse DRCQ 0,80 26 F * SMD * 137 E00

ECAD Model:
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Menge Stückpreis
Erw. Preis
8.33 CHF 8.33 CHF
7.96 CHF 79.60 CHF
7.77 CHF 194.25 CHF
7.62 CHF 381.00 CHF
7.40 CHF 740.00 CHF
5.00 CHF 1 250.00 CHF
4.11 CHF 2 055.00 CHF
4.10 CHF 3 034.00 CHF
2 960 Kostenvoranschlag

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
TE Connectivity
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
MicroCon
Marke: TE Connectivity / ERNI
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 740
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Artikel # Aliases: 294254
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Ausgewählte Attribute: 0

                        
ERNI has been acquired by TE Connectivity. Due to this acquisition, a
manufacturer part number change was required to include a "-E" at the
end of all former ERNI part numbers. This is a part number change
only; no changes to the product, itself.

Please contact a Mouser Technical Sales Representative for further information.

5-0423-9

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Konformitätscodes
USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Thailand
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

MicroCon-Steckverbinder

TE Connectivity (TE) ERNI MicroCon Steckverbinder sind eine miniaturisierte, robuste Board-to-Board-Steckverbinderlösung. Diese zweireihige Steckverbinder-Baureihe mit einem Rastermaß von 0,8 mm liefert bis zu 2,3 A pro Kontakt bei +20°C und 3 GBit/s. Diese vielseitige Produktfamilie verfügt über Pinzahlen von 12 bis 100 und Board-to-Board (BTB) gestapelte Höhen von 5 mm bis 10 mm. Die MicroCon Steckverbinder von TE ERNI bieten Doppelstrahl-Buchsenkontakte, eine Wischlänge von 1,9 mm und Blindstecken. Diese Funktionen tragen zur Robustheit dieser platzsparenden Baureihe bei. Die Betriebstemperaturen für MicroCon Steckverbinder reichen von -55°C bis +125°C, um sicherzustellen, dass dieses Produkt mit feinem Rastermaß eine ausgezeichnete Wahl für Industrie-, Medizintechnik- sowie Luft- und Raumfahrtapplikationen ist.