BSP-226769-01

Samtec
200-BSP-226769-01
BSP-226769-01

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD High-Density Backplane Custom Right-Angle Module

Datenblatt:
ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.
Mehr über
Weitere Informationen zu Samtec BSP-226769-01

Verfügbarkeit

Lagerbestand:
Nicht auf Lager
Lieferzeit ab Hersteller:
7 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks.
Minimum: 28   Vielfache: 28
Stückpreis:
-.-- CHF
Erw. Preis:
-.-- CHF
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
20.87 CHF 584.36 CHF
19.87 CHF 1 112.72 CHF
18.81 CHF 2 106.72 CHF

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Samtec
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
1.8 mm
Solder Pin
Silver
BSP
Tray
Marke: Samtec
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 28
Unterkategorie: Backplane Connectors
Handelsname: XCede
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Specification Sheets

Technical Resources

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten.


Haben Sie eine Frage? Bitte besuchen Sie das Hilfecenter.
Bei Fragen zu einer bestimmten Bestellung melden Sie sich bitte bei Ihrem Konto an.

Sollten Sie weitere Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte unter 800-346-6873 oder senden Sie eine E-Mail an help@mouser.com.