Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder

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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 72 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 96 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 96 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Headers 120 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
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Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Bulk
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Receptacles 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Bulk
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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