HDTF-3-06-S-RA-HS-100

Samtec
200-HDTF-306SRAHS100
HDTF-3-06-S-RA-HS-100

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

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12.59 CHF 12.59 CHF
11.36 CHF 113.60 CHF
10.12 CHF 253.00 CHF
8.26 CHF 693.84 CHF
7.63 CHF 3 845.52 CHF

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Samtec
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
6 Row
1.8 mm
Solder Pin
Gold
HDTF
Tray
Marke: Samtec
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Gehäusefarbe: Black
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur: + 105 C
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Montagewinkel: Right Angle
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 42
Unterkategorie: Backplane Connectors
Handelsname: XCede
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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD HDTF Right-Angle Backplane Receptacles

Samtec XCede® HD HDTF Right-Angle 1.8mm Backplane Receptacles feature a 1.8mm column pitch, 84 differential pairs per inch, and a modular design for application flexibility. These Samtec receptacles are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. The HDTF backplane receptacles are built with liquid crystal polymer (LCP) housing and copper alloy contact material. These receptacles are RoHS compliant and operate at -40°C to +105°C temperature range. XCede HD HDTF backplane receptacles mate with the XCede HD HDTM vertical backplane headers.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.