|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-08-1-S-VT-0-3
- Samtec
-
1:
CHF 9.81
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM4081SVT03
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
|
|
CHF 9.81
|
|
|
CHF 8.85
|
|
|
CHF 7.88
|
|
|
CHF 6.43
|
|
|
CHF 5.94
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
64 Position
|
8 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-08-1-S-VT-0-4
- Samtec
-
1:
CHF 9.28
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM4081SVT04
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 9.28
|
|
|
CHF 8.36
|
|
|
CHF 7.45
|
|
|
CHF 6.09
|
|
|
CHF 5.60
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-08-1-S-VT-1-4
- Samtec
-
1:
CHF 9.28
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM4081SVT14
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
|
|
|
CHF 9.28
|
|
|
CHF 8.36
|
|
|
CHF 7.45
|
|
|
CHF 5.60
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-08-1-S-VT-2-1
- Samtec
-
1:
CHF 10.20
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM4081SVT21
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 10.20
|
|
|
CHF 9.19
|
|
|
CHF 8.20
|
|
|
CHF 6.17
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-08-2-S-VT-0-1
- Samtec
-
1:
CHF 10.20
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM4082SVT01
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
|
|
CHF 10.20
|
|
|
CHF 9.19
|
|
|
CHF 8.20
|
|
|
CHF 6.69
|
|
|
CHF 6.17
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-08-2-S-VT-0-3
- Samtec
-
1:
CHF 9.81
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM4082SVT03
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
|
|
|
CHF 9.81
|
|
|
CHF 8.85
|
|
|
CHF 7.88
|
|
|
CHF 6.43
|
|
|
CHF 5.94
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
64 Position
|
8 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-04-1-S-VT-1-1
- Samtec
-
186:
CHF 4.34
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6041SVT11
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
|
|
|
CHF 4.34
|
|
|
CHF 4.12
|
|
Min.: 186
Mult.: 186
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-06-1-S-VT-0-3
- Samtec
-
1:
CHF 10.90
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6061SVT03
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
|
|
|
CHF 10.90
|
|
|
CHF 9.83
|
|
|
CHF 8.76
|
|
|
CHF 7.15
|
|
|
CHF 6.58
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
72 Position
|
6 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-06-1-S-VT-0-4
- Samtec
-
1:
CHF 10.30
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6061SVT04
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
|
|
CHF 10.30
|
|
|
CHF 9.29
|
|
|
CHF 8.27
|
|
|
CHF 6.75
|
|
|
CHF 6.24
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
72 Position
|
6 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-06-1-S-VT-1-1
- Samtec
-
1:
CHF 10.30
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6061SVT11
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
|
|
|
CHF 10.30
|
|
|
CHF 9.29
|
|
|
CHF 8.27
|
|
|
CHF 6.75
|
|
|
CHF 6.24
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-06-1-S-VT-1-2
- Samtec
-
1:
CHF 10.30
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6061SVT12
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
|
|
|
CHF 10.30
|
|
|
CHF 9.29
|
|
|
CHF 8.27
|
|
|
CHF 6.75
|
|
|
CHF 6.24
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-06-2-S-VT-0-4
- Samtec
-
1:
CHF 10.30
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6062SVT04
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
|
|
CHF 10.30
|
|
|
CHF 9.29
|
|
|
CHF 8.27
|
|
|
CHF 6.75
|
|
|
CHF 6.24
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1
- Samtec
-
1:
CHF 17.78
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6081SVT5R1
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 17.78
|
|
|
CHF 16.47
|
|
|
CHF 15.15
|
|
|
CHF 13.17
|
|
|
CHF 12.15
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-08-2-S-VT-0-1
- Samtec
-
1:
CHF 12.70
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6082SVT01
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 12.70
|
|
|
CHF 11.77
|
|
|
CHF 10.82
|
|
|
CHF 9.40
|
|
|
CHF 8.69
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-08-2-S-VT-0-2
- Samtec
-
1:
CHF 13.56
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6082SVT02
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 13.56
|
|
|
CHF 12.22
|
|
|
CHF 10.89
|
|
|
CHF 8.88
|
|
|
CHF 8.20
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-08-2-S-VT-0-3
- Samtec
-
1:
CHF 13.77
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6082SVT03
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 13.77
|
|
|
CHF 12.42
|
|
|
CHF 11.06
|
|
|
CHF 9.03
|
|
|
CHF 8.33
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
96 Position
|
8 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-06-2.0-S-RA-1-G
- Samtec
-
25:
CHF 36.26
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-EBDM60620SRA1G
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
|
Min.: 25
Mult.: 25
|
|
|
Headers
|
72 Position
|
6 Row
|
2 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
EBDM-RA
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-06-2.0-S-RA-1-S
- Samtec
-
30:
CHF 35.21
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-EBDM60620SRA1S
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
|
Min.: 30
Mult.: 30
|
|
|
Headers
|
72 Position
|
6 Row
|
2 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
EBDM-RA
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-08-2.0-S-RA-1
- Samtec
-
30:
CHF 45.25
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-EBDM60820SRA1
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
|
Min.: 30
Mult.: 30
|
|
|
Headers
|
96 Position
|
8 Row
|
2 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
EBDM-RA
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-08-2.0-S-RA-1-S
- Samtec
-
30:
CHF 45.25
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-EBDM60820SRA1S
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
|
Min.: 30
Mult.: 30
|
|
|
Headers
|
96 Position
|
8 Row
|
2 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
EBDM-RA
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-10-2.0-S-RA-1
- Samtec
-
25:
CHF 59.52
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-EBDM61020SRA1
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
|
Min.: 25
Mult.: 25
|
|
|
Headers
|
120 Position
|
10 Row
|
2 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
EBDM-RA
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-10-2.0-S-RA-1-G
- Samtec
-
25:
CHF 61.31
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-EBDM61020SRA1G
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
|
Min.: 25
Mult.: 25
|
|
|
Headers
|
120 Position
|
10 Row
|
2 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
EBDM-RA
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-10-2.0-S-RA-1-G-S
- Samtec
-
25:
CHF 61.31
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-EBDM61020SRA1GS
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
|
Min.: 25
Mult.: 25
|
|
|
Headers
|
120 Position
|
10 Row
|
2 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
EBDM-RA
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-12-2.0-S-RA-1-G
- Samtec
-
1:
CHF 83.67
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-EBDM61220SRA1G
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
|
|
CHF 83.67
|
|
|
CHF 79.20
|
|
|
CHF 77.35
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
144 Position
|
12 Row
|
2 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
EBDM-RA
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-12-2.0-S-RA-1-S
- Samtec
-
25:
CHF 75.10
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-EBDM61220SRA1S
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
|
Min.: 25
Mult.: 25
|
|
|
Headers
|
144 Position
|
12 Row
|
2 mm (0.079 in)
|
Solder Pin
|
Gold
|
|
Tray
|
|
Schweiz