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HDTM-4-08-2-S-VT-0-1

Name: Samtec HDTM-4-08-2-S-VT-0-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM4082SVT01
Price: 11.18 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-HDTM4082SVT01

Herst.- Nr.:

HDTM-4-08-2-S-VT-0-1

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Datenblatt:

HDTM-4-08-2-S-VT-0-1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	11.18 CHF	11.18 CHF
	10.09 CHF	100.90 CHF
	8.99 CHF	224.75 CHF
	7.34 CHF	367.00 CHF
	6.76 CHF	676.00 CHF

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Verpackung:	Tray
Marke:	Samtec
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	63
Unterkategorie:	Backplane Connectors

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Datenblatt

HDTM-4-08-2-S-VT-0-1 Datenblatt (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

Konformitätscodes

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Vereinigte Staaten
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.