Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

.hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

.catnav-wrapper { height: auto; overflow: visible; } .catalog-nav-tabs ul { white-space: normal; }

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.search-refine-wrapper { display: inline-block; min-width: 100%; } .scroll-body { overflow-x: visible; } .search-table-wrapper { overflow: visible; } .hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

Teile-Nr.

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-S-08-1-K-TR
Samtec
325: CHF 12.30
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.0-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30010S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

CHF 12.30

CHF 12.00

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR
Samtec
450: CHF 7.88
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

CHF 7.88

CHF 7.68

Min.: 450
Mult.: 450

Rolle: 450

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-06-1-K-TR
Samtec
1: CHF 15.02
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Cut-Tape

CHF 15.02

CHF 14.37

CHF 13.83

CHF 12.82

Reel

CHF 9.37

Anzeigen

Min.: 1
Mult.: 1

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-08-1-K-TR
Samtec
300: CHF 11.95
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

CHF 11.95

CHF 11.64

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-08-2-K-TR
Samtec
300: CHF 11.95
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Reel

CHF 11.95

CHF 11.64

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-04-2-K-TR
Samtec
450: CHF 8.27
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

CHF 8.27

CHF 8.07

Min.: 450
Mult.: 450

Rolle: 450

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-06-2-K-TR
Samtec
300: CHF 9.83
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

CHF 9.83

CHF 9.59

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-08-1-K-TR
Samtec
300: CHF 12.55
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Reel

CHF 12.55

CHF 12.24

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-08-2-K-TR
Samtec
300: CHF 12.55
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Reel

CHF 12.55

CHF 12.24

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO

LPAM-40-01.0-L-04-2-K-TR
Samtec
475: CHF 9.83
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-L-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010L042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

CHF 9.83

CHF 9.59

Min.: 475
Mult.: 475

Rolle: 475

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-L-06-1-K-TR
Samtec
325: CHF 11.70
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 11.70

CHF 11.40

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-L-08-1-K-TR
Samtec
300: CHF 14.92
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

CHF 14.92

CHF 14.56

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-S-06-2-K-TR
Samtec
325: CHF 12.30
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 12.30

CHF 12.00

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR
Samtec
300: CHF 15.70
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Reel

CHF 15.70

CHF 15.31

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-L-04-1-K-TR
Samtec
450: CHF 10.04
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.5-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40015L041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 10.04

CHF 9.80

Min.: 450
Mult.: 450

Rolle: 450

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-L-04-2-K-TR
Samtec
450: CHF 10.04
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.5-L-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40015L042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 10.04

CHF 9.80

Min.: 450
Mult.: 450

Rolle: 450

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-L-08-1-K-TR
Samtec
300: CHF 15.24
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.5-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40015L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

CHF 15.24

CHF 14.86

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-S-04-1-K-TR
Samtec
450: CHF 10.55
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.5-S-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40015S041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

CHF 10.55

CHF 10.28

Min.: 450
Mult.: 450

Rolle: 450

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-S-04-2-K-TR
Samtec
450: CHF 10.55
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.5-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40015S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

CHF 10.55

CHF 10.28

Min.: 450
Mult.: 450

Rolle: 450

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.0-S-08-1-K-TR
Samtec
300: CHF 18.73
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-50-01.0-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM50010S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Reel

CHF 18.73

CHF 18.26

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.0-S-08-2-K-TR
Samtec
300: CHF 18.73
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-50-01.0-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM50010S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

CHF 18.73

CHF 18.26

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.5-S-08-2-K-TR
Samtec
300: CHF 19.09
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-50-01.5-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM50015S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 19.09

CHF 18.61

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-L-04-1-K-TR
Samtec
650: CHF 4.43
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Neues Produkt

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF1003.5L041K

Neues Produkt

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

CHF 4.43

CHF 4.31

Min.: 650
Mult.: 650

Rolle: 650

Nein

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.0-L-08-1-K-TR
Samtec
350: CHF 9.10
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.0-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF2003.0L081K

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

CHF 9.10

CHF 8.86

Min.: 350
Mult.: 350

Rolle: 350

Nein

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.0-L-04-1-K-TR
Samtec
550: CHF 7.79
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Neues Produkt

Herst. Teilenr.
LPAF-40-03.0-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF4003.0L041K

Neues Produkt

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

CHF 7.79

Min.: 550
Mult.: 550

Rolle: 550

Nein

LPAF

Reel

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

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