Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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Teile-Nr.

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.5-L-06-1-K-TR
Samtec
500: CHF 7.41
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.5-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30035L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Reel

CHF 7.41

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.5-L-08-1-K-TR
Samtec
325: CHF 11.02
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.5-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30035L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

CHF 11.02

CHF 10.75

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.5-L-08-2-K-TR
Samtec
325: CHF 11.02
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.5-L-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30035L082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 11.02

CHF 10.75

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.5-S-04-2-K-TR
Samtec
500: CHF 6.54
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.5-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30035S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

CHF 6.54

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.5-S-06-2-K-TR
Samtec
500: CHF 7.79
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.5-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30035S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

CHF 7.79

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.5-S-08-1-K-TR
Samtec
325: CHF 11.60
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.5-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30035S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

CHF 11.60

CHF 11.30

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.0-L-04-2-K-TR
Samtec
550: CHF 7.79
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-40-03.0-L-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF40030L042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 7.79

Min.: 550
Mult.: 550

Rolle: 550

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.0-L-06-1-K-TR
Samtec
550: CHF 9.27
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-40-03.0-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF40030L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

CHF 9.27

Min.: 550
Mult.: 550

Rolle: 550

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.0-L-08-1-K-TR
Samtec
350: CHF 13.80
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-40-03.0-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF40030L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Reel

CHF 13.80

CHF 13.44

Min.: 350
Mult.: 350

Rolle: 350

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.0-S-06-2-K-TR
Samtec
550: CHF 9.74
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-40-03.0-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF40030S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

CHF 9.74

Min.: 550
Mult.: 550

Rolle: 550

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.5-L-04-1-K-TR
Samtec
500: CHF 7.93
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-40-03.5-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF40035L041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Reel

CHF 7.93

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.5-L-04-2-K-TR
Samtec
500: CHF 7.93
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-40-03.5-L-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF40035L042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 7.93

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.5-L-06-2-K-TR
Samtec
500: CHF 9.44
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-40-03.5-L-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF40035L062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

CHF 9.44

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.5-L-08-1-K-TR
Samtec
325: CHF 14.05
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-40-03.5-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF40035L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

CHF 14.05

CHF 13.71

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.5-S-04-1-K-TR
Samtec
500: CHF 8.36
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-40-03.5-S-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF40035S041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Reel

CHF 8.36

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.5-S-04-2-K-TR
Samtec
500: CHF 8.36
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-40-03.5-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF40035S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 8.36

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.5-S-08-1-K-TR
Samtec
325: CHF 14.79
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-40-03.5-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF40035S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Reel

CHF 14.79

CHF 14.41

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-50-03.0-L-08-1-K-TR
Samtec
350: CHF 16.47
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-50-03.0-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF50030L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

CHF 16.47

CHF 16.05

Min.: 350
Mult.: 350

Rolle: 350

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-50-03.0-S-08-1-K-TR
Samtec
350: CHF 17.28
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-50-03.0-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF50030S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

CHF 17.28

Kostenvoranschlag

Min.: 350
Mult.: 350

Rolle: 350

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-50-03.0-S-08-2-K-TR
Samtec
350: CHF 17.28
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-50-03.0-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF50030S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 17.28

Kostenvoranschlag

Min.: 350
Mult.: 350

Rolle: 350

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-50-03.5-S-08-1-K-TR
Samtec
325: CHF 17.64
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-50-03.5-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF50035S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

CHF 17.64

CHF 17.19

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-50-03.5-S-08-2-K-TR
Samtec
325: CHF 17.64
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-50-03.5-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF50035S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

CHF 17.64

CHF 17.19

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-10-01.0-L-04-1-K-TR
Samtec
625: CHF 4.69
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-10-01.0-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM10010L041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 4.69

CHF 4.58

Min.: 625
Mult.: 625

Rolle: 625

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-10-01.0-L-06-1-K-TR
Samtec
400: CHF 6.57
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-10-01.0-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM10010L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

CHF 6.57

CHF 6.22

Min.: 400
Mult.: 400

Rolle: 400

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-10-01.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1: CHF 9.46
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-10-01.0-L-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM10010L062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Cut-Tape

CHF 9.46

CHF 8.83

CHF 8.35

CHF 7.64

Reel

CHF 6.57

Anzeigen

Min.: 1
Mult.: 1

Rolle: 400

LPAM

Reel, Cut Tape

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

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