FS-Baureihe 0,635 mm Board-zu-Board-SMD-Steckverbinder

Die 0,635 mm Board-to-Board-SMD-Steckverbinder der FS-Baureihe von Phoenix Contact ermöglichen Mezzanine-Leiterplattenanordnungen mit einer Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung von bis zu 40 Gbps. Das potenzialfreie System bietet eine Toleranz von bis zu ±0,7 mm (X- und Y-Richtungen) und eine Wischtoleranz von 0,6 mm in Z-Richtung. Diese SMD-Buchsen sind zur Unterstützung der Geräteentwicklung durch E-CAD/M-CAD-Daten ausgelegt. Die Steckverbinder der FS-Baureihe von 0,635 mm verfügen über einen Nennstrom von 0,5 A/Pin, eine Spannungsfestigkeit von 500 VAC und 50 Einsteckzyklen. Diese Steckverbinder werden in Überwachungs-, Sicherheits-, HMI-, HLK- und Kommunikationsapplikationen verwendet.

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Phoenix Contact Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder FS 0,635/ 60-FV-F-6,0 476Auf Lager
Min.: 1
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Receptacles 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 125 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
Phoenix Contact Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder FS 0,635/ 80-FV-F-6,0 440Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 125 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
Phoenix Contact Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder FS 0,635/ 20-FV-F-6,0 235Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 20 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 125 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
Phoenix Contact Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder FS 0,635/ 40-FV-F-6,0 184Auf Lager
500erwartet ab 15.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 125 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)