Aries DIP Gabelköpfe

Aries hat eine ganze Linie von DIP Gabelköpfen mit geprägten Kontakten. Ein Hohlraum leistet zusätzlichen Platz für Bestückung. Ansteckbare Schutzabdeckungen sind mit Pinpositionen und Polarisierungskerben markiert, die Pin 1 kennzeichnen.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 8P FORK DIP HDR
Datenblatt
504erwartet ab 03.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28P FORK DIP HDR
Datenblatt
79erwartet ab 23.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 4 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 4 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 4PIN HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 120
Mult.: 60

DIP / SIP Sockets 4 Position 2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 4 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 4 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 4 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 4 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel COMP HDR 6 POS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Solder Pin Tin 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 6 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 8P DIP HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 10 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 10 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 0.05 mm Solder Pin Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 10 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 10 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 12 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 62
Mult.: 31

12 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 12 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

12 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 12 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

12 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 14 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 16 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 23
Mult.: 23

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 16 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 18 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

18 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADER 18 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.54 mm Gold 0 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 18 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

18 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20 PIN DIP HDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 22 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

22 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 22 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

22 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin 600