Aries DIP Gabelköpfe

Aries hat eine ganze Linie von DIP Gabelköpfen mit geprägten Kontakten. Ein Hohlraum leistet zusätzlichen Platz für Bestückung. Ansteckbare Schutzabdeckungen sind mit Pinpositionen und Polarisierungskerben markiert, die Pin 1 kennzeichnen.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 6 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
106Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 28 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
67Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 24 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
11Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 40 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
53Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 40 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
52Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 6 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
50Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 8 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 12 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P DIP HDR FORK/GLD
Datenblatt
58Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20POS DIP HEADER
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 28 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
118Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 28 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
125Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 20 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
59Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 22 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
66Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

22 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel COMP HDR 6 POS TIN
Datenblatt
456Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Solder Pin Tin 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 8P FORK DIP HDR
Datenblatt
498Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14P FORK DIP HDR
Datenblatt
390Auf Lager
Min.: 26
Mult.: 26

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14P DIP FORK HDR GLD
Datenblatt
26Auf Lager
Min.: 26
Mult.: 26

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 14 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
217Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P FORK DIP HDR
Datenblatt
335Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P DIP FORK HDR GLD
Datenblatt
47Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 18P FORK DIP HDR
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 24 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28P FORK DIP HDR
Datenblatt
79Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P FORK DIP HDR
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600