BergStak® 0,40-mm-Board-to-Board-Steckverbinder

Amphenol FCI BergStak® 0,40-mm-Board-to-Board-Steckverbinder bieten 0,3 A pro Kontaktnennstrom, einen Isolierwiderstand von 50 MΩ und eine Nennspannung von 30 VDC. Diese Steckverbinder zeichnen sich durch ein kompaktes Design mit Stapelhöhen von 1,5 mm und 4 mm mit 10 bis 100 Positionen aus. Die Kontaktverriegelungsfunktion bietet eine hohe Steckzuverlässigkeit, während die stoßdämpfenden Rippen am Gehäuse dafür sorgen, dass diese Steckverbinder sich hervorragend für Applikationen mit hohen Vibrationen eignen. Die BergStak 0,40-mm-Steckverbinder von Amphenol FCI unterstützen Signalgeschwindigkeiten von bis zu 16 GBit/s und können für flexible Board-to-Board-Verbindungen auf FPC gelötet werden.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Nennstrom
Nennspannung
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Maximale Betriebstemperatur
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Kontaktmaterial
Gehäusematerial
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Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm, 80position, Receptacle,1.5mm stack height
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Receptacles 80 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,90 position, Receptacle,4mm stack height
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Receptacles 90 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,60 position, Receptacle,4mm stack height
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Receptacles 60 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,50 position, Receptacle,1.5mm stack height
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Receptacles 50 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.40mm, 24 Positions, Header, 1.5mm Stack Height
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Headers 24 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm, 90position, Receptacle,1.5mm stack height
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Receptacles 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm, 70position, Receptacle,1.5mm stack height
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Receptacles 70 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,70 position, Receptacle,4mm stack height
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Receptacles 70 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.40mm, 90 Positions, Header, 1.5mm Stack Height
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Headers 90 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.40mm, 34 Positions, Header, 1.5mm Stack Height
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Headers 34 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.40mm, 70 Positions, Header, 1.5mm Stack Height
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Headers 70 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,100 position, Receptacle,4mm stack height
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Receptacles 100 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,100 position, Receptacle,1.5mm stack height
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Receptacles 100 Position 0.4 mm (0.016 in) 1 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape, MouseReel
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.40mm, 60 Positions, Header, 1.5mm Stack Height
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Headers 60 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm, 50 position, Header,1.50mm stack height
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Headers 50 Position 0.4 mm (0.016 in) 1 Row Solder Vertical 1.5 mm, 4 mm 300 mA 30 V - 40 C + 125 C Gold Thermoplastic (TP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,40 position, Receptacle,4mm stack height
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Receptacles 40 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape, MouseReel
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm, 60position, Receptacle,1.5mm stack height
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Receptacles 60 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,80 position, Receptacle,4mm stack height
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Receptacles 80 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.40mm, 80 Positions, Header, 1.5mm Stack Height
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Headers 80 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.40mm, 30 Positions, Header, 1.5mm Stack Height
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Headers 30 Position 0.4 mm (0.016 in) 1 Row Solder Vertical 1.5 mm, 4 mm 300 mA 30 V - 40 C + 125 C Gold Thermoplastic (TP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.40mm, 40 Positions, Header, 1.5mm Stack Height
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Headers 40 Position 0.4 mm (0.016 in) 1 Row Solder Vertical 1.5 mm, 4 mm 300 mA 30 V - 40 C + 125 C Gold Thermoplastic (TP) .40mm Reel, Cut Tape, MouseReel
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.40mm, 20 Positions, Header, 1.5mm Stack Height
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Headers 20 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,10 position, Receptacle,1.5mm stack height
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Receptacles 10 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,20 position, Receptacle,1.5mm stack height
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Receptacles 20 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,24 position, Receptacle,1.5mm stack height
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Mult.: 36 000
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Receptacles 24 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel