ER8 Board-to-Board-Steckverbinder

Hirose Electric ER8 Board-to-Board-Steckverbinder verfügen in den Stapel- und vertikalen Versionen über ein Rastermaß von 0,8 mm. Mit ihrer großen Steckführung und der Ausrichtung ermöglichen diese Steckverbinder einen einfachen Einsteckvorgang. Die ER8 Board-to-Board-Steckverbinder werden in einem Temperaturbereich von -55 °C bis 85 °C betrieben. Diese Steckverbinder verfügen über eine gestaffelte GSSS-Pinbelegung, um sich einer Differential-Impedanz von 85 Ω anzupassen und den Nebensignaleffekt zu reduzieren. Die ER8 Steckverbinder liefern ein Nebensignaleffekt-Verhältnis der Einfügungsdämpfung (ICR) mit einem 5-Aggressor-Far-End-Differential-Nebensignaleffekt (FEXT), das die IEEE802.3ap-Spezifikation für 10 GBit/s bei weitem erfüllt.

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Hirose Connector Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
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Headers 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 500 mA 100 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ER8 Reel, Cut Tape
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Receptacles 30 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 500 mA 100 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ER8 Reel, Cut Tape
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Receptacles 70 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 500 mA 100 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ER8 Reel, Cut Tape
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