Siliziumkarbid(SiC)-Leistungsmodule

Die Siliziumkarbid(SiC)-Leistungsmodule von Microchip Technology vereinen eine beeindruckende Palette von Technologien in einem einzigen Gehäuse, das für Zuverlässigkeit, Effizienz, Platzersparnis und reduzierte Montagezeit optimiert ist. Die sofort verfügbare Standardmodul-Produktlinie von Microchip Technology umfasst eine große Auswahl an Schaltungstopologien, Halbleitern, einschließlich Siliziumkarbid, Nennspannungen und Nennströme sowie Gehäusen. Einzigartige Anforderungen können mit anwendungsspezifischen Leistungsmodulen (ASPM®) erfüllt werden.

Arten von diskreten Halbleitern
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 15
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Produkt-Typ
Technologie
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-8-SBD-SOT227
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 26
Mult.: 26

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SOT227
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-8-SBD-SOT227
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 28
Mult.: 28

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP6C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 6
Mult.: 6

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 7
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 7
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 6
Mult.: 6

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 7
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-FREDFET-7-SBD-SP6C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-7-SBD-SP4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 6
Mult.: 6

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-7-SBD-SP4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 6
Mult.: 6

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology Diskrete Halbleitermodule PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP6P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 3
Mult.: 3

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology Diodenmodule PM-DIODE-SIC-SBD-SOT227
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Diode Modules SiC Screw Mount SOT-227-4