MSC50DC120HJ

Microchip Technology
494-MSC50DC120HJ
MSC50DC120HJ

Herst.:

Beschreibung:
Diodenmodule PM-DIODE-SIC-SBD-SOT227

ECAD Model:
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Microchip
Produktkategorie: Diodenmodule
RoHS:  
Screw Mount
SOT-227-4
1.2 kV
Full Bridge
1.5 V
- 55 C
+ 150 C
Tube
Marke: Microchip Technology
Produkt: SiC Schottky Diode Modules
Produkt-Typ: Diode Modules
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Discrete and Power Modules
Technologie: SiC
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USHTS:
8541590080
ECCN:
EAR99

Siliziumkarbid(SiC)-Leistungsmodule

Die Siliziumkarbid(SiC)-Leistungsmodule von Microchip Technology vereinen eine beeindruckende Palette von Technologien in einem einzigen Gehäuse, das für Zuverlässigkeit, Effizienz, Platzersparnis und reduzierte Montagezeit optimiert ist. Die sofort verfügbare Standardmodul-Produktlinie von Microchip Technology umfasst eine große Auswahl an Schaltungstopologien, Halbleitern, einschließlich Siliziumkarbid, Nennspannungen und Nennströme sowie Gehäusen. Einzigartige Anforderungen können mit anwendungsspezifischen Leistungsmodulen (ASPM®) erfüllt werden.

Siliziumkarbid(SiC)-Halbleiter

Microchip Technology Siliziumkarbid(SiC)-Halbleiter sind eine innovative Option für Leistungselektronik-Designer, welche den Systemwirkungsgrad verbessern, einen kleineren Formfaktor und höhere Betriebstemperaturen in Produkten im Bereich der Industrie, Medizintechnik, Militär-/Luft- und Raumfahrt, Luftverkehr und im Kommunikationsmarkt erzielen möchten. Die SiC-MOSFETs und SiC-Schottky-Barrier-Dioden (SBDs) der nächsten Generation von Microchip Technology wurden mit einer hohen repetitiven UIS-Fähigkeit (Unclamped Inductive Switching) entwickelt. Die SiC-MOSFETs können eine hohe UIS-Fähigkeit bei etwa 10 J/cm2 bis 15 J/cm2 bis 15 J/cm2 und einen robusten Kurzschlussschutz bei 3 ms bis 5 ms aufrechterhalten. Die SiC-SBDs von Microchip Technology sind für einen niedrigen Schaltverlust mit einem symmetrischen Stoßstrom, einer Durchlassspannung, einem thermischen Widerstand und thermischen Kapazitätswerten bei niedrigem Sperrstrom ausgelegt. Darüber hinaus können der SiC-MOSFET und die SiC-SBD für den Einsatz in Modulen gepaart werden.