A18145-03

Laird Technologies
739-A18145-03
A18145-03

Herst.:

Beschreibung:
Thermische Schnittstellenprodukte Tflex RB330FG, 9x9IN,

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13.07 CHF 705.78 CHF
12.30 CHF 1 328.40 CHF
11.71 CHF 3 161.70 CHF
11.29 CHF 6 096.60 CHF

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Laird Technologies
Produktkategorie: Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Gap Filler
Non-standard
Ceramic Filled Silicone
1.2 W/mK
Gray
- 25 C
+ 200 C
228.6 mm
228.6 mm
0.5 mm to 5.08 mm
UL 94 V-0
Tflex RB300
Bulk
Marke: Laird Technologies
Produkt-Typ: Thermal Interface Products
Größe: 9 in x 9 in
Verpackung ab Werk: 54
Unterkategorie: Thermal Management
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler is an exceptionally soft gap filler pad with thermal conductivity of 1.2W/mK. This thermal conductivity allows low thermal resistances to be achieved at low pressures. Laird Technologies Tflex RB300 gap filler is specially formulated to minimize the amount of silicone oil bleed in sensitive applications. This thermal gap filler is naturally tacky and requires no additional adhesive coating that can inhibit thermal performance.