A18145-03

Name: Laird Technologies A18145-03
Brand: Laird Technologies
SKU: 739-A18145-03
Price: 15.39 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

739-A18145-03

Herst.- Nr.:

A18145-03

Herst.:

Laird Technologies

Beschreibung:

Thermische Schnittstellenprodukte TFLEX RB330 9X9IN

Datenblatt:

A18145-03 Datenblatt (PDF)

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

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Hersteller:	Laird Technologies
Produktkategorie:	Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Typ:	Gap Filler
Verpackung/Gehäuse:	Non-standard
Material:	Ceramic Filled Silicone
Thermische Leitfähigkeit:	1.2 W/mK
Farbe:	Gray
Minimale Betriebstemperatur:	- 25 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 200 C
Länge:	228.6 mm
Breite:	228.6 mm
Dicke:	0.5 mm to 5.08 mm
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Serie:	Tflex RB300
Verpackung:	Bulk
Marke:	Laird Technologies
Produkt-Typ:	Thermal Interface Products
Größe:	9 in x 9 in
Verpackung ab Werk:	54
Unterkategorie:	Thermal Management

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Datenblatt

A18145-03 Datenblatt (PDF)

USHTS:: 3919905060
KRHTS:: 3919900000
MXHTS:: 3919909900
ECCN:: EAR99

Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler is an exceptionally soft gap filler pad with thermal conductivity of 1.2W/mK. This thermal conductivity allows low thermal resistances to be achieved at low pressures. Laird Technologies Tflex RB300 gap filler is specially formulated to minimize the amount of silicone oil bleed in sensitive applications. This thermal gap filler is naturally tacky and requires no additional adhesive coating that can inhibit thermal performance.