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A17751-20

Name: Laird Technologies A17751-20
Brand: Laird Technologies
SKU: 739-A17751-20
Price: 1714.07 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

739-A17751-20

Herst.- Nr.:

A17751-20

Herst.:

Laird Technologies

Beschreibung:

Thermische Schnittstellenprodukte Tflex HD95000 18x18

Datenblatt:

A17751-20 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Menge	Stückpreis	Erw. Preis
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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

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Hersteller:	Laird Technologies
Produktkategorie:	Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Verpackung/Gehäuse:	Non-standard
Thermische Leitfähigkeit:	7.5 W/m-K
Serie:	HD90000
Verpackung:	Bulk
Marke:	Laird Technologies
Produkt-Typ:	Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Thermal Management
Handelsname:	Tflex

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Datenblatt

A17751-20 Datenblatt (PDF)

Konformitätscodes

CAHTS:: 8546900090
USHTS:: 8546900000
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

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