IMBG120R045M1HXTMA1

Infineon Technologies
726-IMBG120R045M1HXT
IMBG120R045M1HXTMA1

Herst.:

Beschreibung:
SiC-MOSFETs CoolSiC 1200 V SiC Trench MOSFET in TO-263-7 package

ECAD Model:
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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 9.25 CHF 9.25
CHF 7.03 CHF 70.30
CHF 6.09 CHF 609.00
CHF 5.59 CHF 2 795.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
CHF 4.78 CHF 4 780.00
CHF 4.75 CHF 9 500.00
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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Infineon
Produktkategorie: SiC-MOSFETs
RoHS:  
SMD/SMT
TO-263-7
N-Channel
1 Channel
1.2 kV
47 A
45 mOhms
- 7 V, + 20 V
5.1 V
46 nC
- 55 C
+ 175 C
227 W
Enhancement
CoolSiC
Marke: Infineon Technologies
Verpackung: Reel
Verpackung: Cut Tape
Verpackung: MouseReel
Produkt-Typ: SiC MOSFETS
Serie: CoolSiC 1200V
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Transistors
Technologie: SiC
Artikel # Aliases: IMBG120R045M1H SP005349829
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Ausgewählte Attribute: 0

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CNHTS:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

CoolSiC™-MOSFETs

Infineon CoolSiC™ MOSFETs basieren auf einem hochmodernen Trench-Halbleiterverfahren, das sowohl für die niedrigsten Verluste in der Applikation als auch für die höchste Zuverlässigkeit im Betrieb optimiert ist. Das diskrete CoolSiC-Portfolio in TO- und SMD-Gehäusen ist in den Spannungsklassen 650 V, 1.200 V und 1.700 V mit on-Widerstandswerten von 27 mΩ bis 1.000 mΩ verfügbar. Die CoolSiC-Trench-Technologie ermöglicht einen flexiblen Parametersatz, der für die Implementierung von applikationsspezifischen Funktionen in den jeweiligen Produktportfolios verwendet wird. Diese Funktionen umfassen Gate-Source-Spannungen, Avalanche-Spezifikation, Kurzschlussfestigkeit oder eine interne Body-Diode, die für eine harte Kommutierung ausgelegt ist.

CoolSiC™-1200-V-SiC-Trench-MOSFETs

Infineon Technologies CoolSiC™ -1.200-V-SiC-Trench-MOSFETs kombinieren die starken physikalischen Eigenschaften von Siliziumkarbid mit einzigartigen Funktionen, welche die Leistung, Robustheit und Benutzerfreundlichkeit des Bauteils erhöhen. Die CoolSiC-1.200-V-SiC-Trench-MOSFETs basieren auf einem hochmodernen Trench-Halbleiterverfahren, das für die niedrigsten Applikationsverluste und die höchste Zuverlässigkeit im Betrieb optimiert ist. Diese Bauteile eignen sich für den Betrieb bei hohen Temperaturen und rauen Umgebungen und ermöglichen eine vereinfachte und kostengünstige Bereitstellung des höchsten Systemwirkungsgrads.