Texas Instruments EVM-LEADED1 DIP-Stiftleisten-Adapterboard
Das Texas Instruments EVM-LEADED1 DIP-Stiftleisten-Adapterboard ermöglicht ein schnelles Testen und Breadboarding von gängigen bedrahteten Gehäusen von TI. Das Adapterboard verfügt über Footprints zur Umwandlung von oberflächenmontierbaren D-, DBQ-, DCT-, DCU-, DDF-, DGV- und PW-Gehäusen zu 100-mil-DIP-Stiftleisten.
Merkmale
- Schnelles Testen von bedrahteten oberflächenmontierbaren Gehäusen von TI
- Ermöglicht das Einstecken von bedrahteten oberflächenmontierbaren Gehäusen in ein Breadboard mit einem Abstand von 100 mil
- Unterstützt die acht beliebtesten bedrahteten Gehäuse mit einem einzigen Panel
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