Texas Instruments AM570x Sitara ARM Prozessoren
Texas Instruments AM570x Sitara ARM Prozessoren sind für die intensiven Verarbeitungsanforderungen moderner embedded Produkte ausgelegt. Der AM570x erreicht eine hohe Verarbeitungsleistung durch die maximale Flexibilität einer vollintegrierten Mischprozessorlösung. Diese Bauteile kombinieren eine programmierbare Videoverarbeitung mit einem hochintegrierten Peripheriesatz. Die Programmierbarkeit wird durch eine ARM Cortex-A15-RISC-Einzelcore-CPU mit NEON™-Erweiterungen und einem TI C66x VLIW DSP-Core mit Fließkommaeinheit bereitgestellt. Der ARM-Prozessor ermöglicht es Entwicklern, die Steuerungsfunktionen von den auf dem DSP und den Coprozessoren programmierten Sehalgorithmen getrennt zu halten, wodurch die Komplexität der Systemsoftware reduziert wird. Die AM570x-Bauteile erreichen eine hohe Verarbeitungsleistung durch die maximale Flexibilität einer voll integrierten Mischprozessorlösung. Diese Bauteile kombinieren eine programmierbare Videoverarbeitung mit einem hochintegrierten Peripheriesatz.Merkmale
- ARM® Cortex®-A15 Mikroprozessor-Subsystem
- C66x VLIW Digitale Signalprozessoren mit Gleitkomma
- Vollständig Objekt-Code-kompatibel mit C67x und C64x+
- Bis zu zweiunddreißig 16x16-Bit-Festpunkt-Multiplikatoren pro Zyklus
- Bis zu 512 KB On-Chip-L3-RAM
- Stufe 3 (L3) und Stufe 4 (L4) Verbindungen
- DDR3/DDR3L Speicher-Schnittstellenmodul (EMIF)
- Unterstützt bis zu DDR3-1333 (667 MHz)
- Bis zu 2 GB über Einzelchip-Auswahl
- Dual ARM® Cortex®-M4-Coprozessoren
- IVA-HD-Subsystem
- Display-Subsystem
- Full-HD-Video (1920×1080, 60 fps)
- Mehrere Videoeingänge und Videoausgänge
- 2D- und 3D-Grafik
- Display-Controller mit DMA-Engine und bis zu drei Pipelines
- HDMI™-Encoder: konform mit HDMI 1,4a und DVI 1.0
- Programmierbare Echtzeiteinheit mit 2x Doppelkern und industriellem Kommunikations-Untersystem (PRU-ICSS)
- Beschleuniger-Subsystem (BB2D)
- Vivante® GC320 Core
- Videoverarbeitungs-Engine (VPE)
- Verfügbare PowerVR® SGX544 Einzel-Core-3D-GPU
- Ein Videoeingangsanschluss-Modul (VIP)
- Unterstützung für bis zu vier Multiplex-Eingangsanschlüsse
- Universal-Speicher-Controller (GPMC)
- Enhanced Direct-Memory-Access-Controller (eDMA)
- Ethernet-Subsystem
- Sechzehn 32-Bit-Mehrzweck-Timer
- 32-Bit-MPU-Watchdog-Timer
- Fünf Inter-integrierte Hochgeschwindigkeits-Schaltkreis-Anschlüsse (I2C)
- HDQ™/1-Wire® Schnittstelle
- Zehn konfigurierbare UART/IrDA/CIR-Module
- Vier serielle Mehrkanal-Peripherieschnittstellen (McSPI)
- Quad-SPI-Schnittstelle (QSPI)
- Acht serielle Mehrkanal-Audio-Anschlussmodule (McASP)
- Superspeed USB 3.0 Dualfunktionsgerät
- Hochgeschwindigkeits-USB 2.0-Dualfunktionsgerät
- Vier MultiMedia Card/Secure Digital/Secure Digital Input Output-Schnittstellen (MMC/SD/SDIO)
- PCI Express® 3.0-Subsystem mit 5-GBit/s-Spuren
- Ein 2-spuriger Gen2-konformer Anschluss
- oder zwei 1-spurige Gen2-konforme Anschlüsse
- Zwei Controller Area Network-Module (DCAN)
- CAN 2.0B-Protokoll
- MIPI™ CSI-2-Kamera-Schnittstelle
- Bis zu 186 Universal-I/O-Pins (GPIO)
- Leistung, Reset und Taktmanagement
- On-Chip-Fehlerbeseitigung mit CTools-Technologie
- 28-nm-CMOS-Technologie
- 538-Pin-FCBGA (CBD) von 17 mm × 17 mm mit einem Rastermaß von 0,65 mm
Applikationen
- Industrielle Kommunikation
- HMI (Human Machine Interface)
- Steuerung und Automatisierung
- Leistungsstarke Applikationen
- Sonstige allgemeine Verwendung
Funktionales Blockdiagramm
Veröffentlichungsdatum: 2018-06-29
| Aktualisiert: 2024-03-22
